关于PCB制造"喷锡无环槽孔孔壁铜脱落"现象解决方案关于"喷锡无环槽孔孔壁铜脱落"现象解决方案 ,有没懂工艺大神!
来源：学生作业帮助网 编辑：六六作业网 时间：2024/12/24 03:26:21
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关于PCB制造"喷锡无环槽孔孔壁铜脱落"现象解决方案
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工程mi可以先和客户沟通!制作带ring的槽孔!且请求客户修改表面处理由喷锡、无铅喷锡改为化金、osp等等!类如：客户要求：是无铅喷锡的表面工艺.可以优先请求客户改为osp,其次化金等,最后才是普通喷锡.因为喷锡和无铅喷锡,pcb在制作表面工艺时候,温度过高均达到240℃以上（无铅喷锡温度会更高）.（如果工程MI和客户反馈可以修改表面工艺,那下面几点全部忽略,如果客户按照原计划不修改请看下面几点）.
工程nc在制作钻带的时候优化槽孔,可以采用预先在槽孔位置制作预钻孔的形式.
钻孔站：采用全新刀.公司最好的钻孔机,盖板和垫板均符合最佳要求,如果是样品采用3片一叠钻,取中间一片继续制作.（中间一片毛刺较少）.讲孔壁粗糙度控制在1mil内,0.8更佳.
除胶渣工艺、活化、化学铜、电镀铜（根据工艺不同有部分厂有2次镀铜--图形电镀）、水洗等均严格按照sop标准制作.以保证孔内镀铜以及加厚后的结合力.（图形电镀单独说：槽孔壁铜厚均匀度和生产线夹板方式、pcb板在镀铜槽中位置、以及工程cam排版方式均相当大的关系.）
防焊及字符.不得返工.要求一次ok!
喷锡站：如果pcb从前站流入翘曲度较大可以预先平整翘曲,（所以工程制作样品时排版不宜排版太大）而后喷锡：喷锡要求采用工艺允许的较低温作业,但要保证喷锡质量.这时候孔铜均匀度较好的孔壁不易脱落了!（喷锡后,pcb会立马放入冷水冷却,改为放入热水冷却,我之前公司如此修改,但不知道效果明不明显,特此一说!）
后面工序没有什么大问题了!为数不多的注意事项：在出货前平整翘曲度,不宜用手工掰平板子.且包装前烘烤2h.并联系客户焊接前也需预烤.