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来源：学生作业帮助网 编辑：六六作业网 时间：2024/12/26 15:44:31
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DIPf\封装 芯片封装基本都采用DIP（Dual ln-line Package,双列直插式封装）封装,此封装形式在当时具有适合PCB（印刷电路板）穿孔安装,布线和操作较为方便等特点.DIP封装的结构形式多种多样,包括多层陶瓷双列直插式DIP,单层陶瓷双列直插式DIP,引线框架式DIP等.但DIP封装形式封装效率是很低的,其芯片面积和封装面积之比为1：1.86,这样封装产品的面积较大,内存条PCB板的面积是固定的,封装面积越大在内存上安装芯片的数量就越少,内存条容量也就越小.同时较大的封装面积对内存频率、传输速率、电器性能的提升都有影响.理想状态下芯片面积和封装面积之比为1：1将是最好的,但这是无法实现的,除非不进行封装,但随着封装技术的发展,这个比值日益接近,现在已经有了1：1.14的内存封装技术.