电子元器件承受压力和温度应用环境如下:电子元器件每次放置于高温150°C,高压60Mpa的热水中100小时,共计20次(即是2000小时).然后把电子元器件取出,在普通环境中进行测量.请问,塑料封装
来源:学生作业帮助网 编辑:六六作业网 时间:2024/12/27 10:54:29
电子元器件承受压力和温度应用环境如下:电子元器件每次放置于高温150°C,高压60Mpa的热水中100小时,共计20次(即是2000小时).然后把电子元器件取出,在普通环境中进行测量.请问,塑料封装电
电子元器件承受压力和温度应用环境如下:电子元器件每次放置于高温150°C,高压60Mpa的热水中100小时,共计20次(即是2000小时).然后把电子元器件取出,在普通环境中进行测量.请问,塑料封装
电子元器件承受压力和温度
应用环境如下:
电子元器件每次放置于高温150°C,高压60Mpa的热水中100小时,共计20次(即是2000小时).然后把电子元器件取出,在普通环境中进行测量.
请问,塑料封装、陶瓷封装、金属封装的电子元器件分别可以达到此条件下的使用要求吗?各种封装形式的最高承受水压力是多少?
电子元器件承受压力和温度应用环境如下:电子元器件每次放置于高温150°C,高压60Mpa的热水中100小时,共计20次(即是2000小时).然后把电子元器件取出,在普通环境中进行测量.请问,塑料封装
塑料封装这个承受能力比较差、别的那三个应该还可以、不过热水中2000小时 这个要求也太高了
其实没有必要做这些实验、工厂那边都会提供相关的参数、没有必要自己去测试
电子元器件工厂提供的参数大概都是很接近的、误差不会太大、毕竟如果日后出现问题工厂要负责的
电子元器件的相关耐压呢耐温这些可以直接联系经销商、他们都会知道的、或者直接和工厂联系
电子元器件承受压力和温度应用环境如下:电子元器件每次放置于高温150°C,高压60Mpa的热水中100小时,共计20次(即是2000小时).然后把电子元器件取出,在普通环境中进行测量.请问,塑料封装
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