PCB图电后退湿膜时易出现溶锡现象

来源:学生作业帮助网 编辑:六六作业网 时间:2024/12/23 23:48:34
PCB图电后退湿膜时易出现溶锡现象PCB图电后退湿膜时易出现溶锡现象PCB图电后退湿膜时易出现溶锡现象1.退膜温度过高,不要超过60度2.退膜液NaOH浓度过高.3.退膜时间过久,当电镀层过厚,造成乾

PCB图电后退湿膜时易出现溶锡现象
PCB图电后退湿膜时易出现溶锡现象

PCB图电后退湿膜时易出现溶锡现象
1. 退膜温度过高, 不要超过60度
2. 退膜液NaOH浓度过高.
3. 退膜时间过久, 当电镀层过厚, 造成乾膜被电镀层咬住, 此时, 即使拉长退膜时间也无益, 只会使镀锡层溶出而已.

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