BGA封装的芯片怎么焊接,焊接后怎么拆下来?
来源：学生作业帮助网 编辑：六六作业网 时间：2024/12/24 10:30:56
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用风枪,没有风枪去修电脑的地方,他不会给你焊,自己焊风险很高,没有用过的人最好不要弄,可以在BGA四周用AB胶胶上,AB胶干后会收缩间隙.
用热风枪烤下来，再用植锡版植好锡后，烤上去
用bg a
要有专业设备才可以，比如迅维返修台
有适合个人使用的bga返修台，比如鼎华bga返修台，性价比就非常高，而且最近在搞活动
BGA封装焊接最好有返修台来做 事半功倍。
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BGA封装芯片找人帮忙焊接!现有BGA封装的cmos芯片ov6922,因为芯片本身太小了,我们会给一定的酬劳（3*3的引脚,引脚之间间距600um左右,跪谢.）
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请教一下有关专家用热风枪焊接BGA怎么焊,需要注意什么 ,譬如说温度和时间这些问题BGA 焊接
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