LQFP,TQFP,QFP封装的区别

来源:学生作业帮助网 编辑:六六作业网 时间:2024/11/23 15:53:24
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LQFP,TQFP,QFP封装的区别
LQFP,TQFP,QFP封装的区别

LQFP,TQFP,QFP封装的区别
QFP(quad flat package)
四侧引脚扁平封装.表面贴装型封装之一,引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型.基材有 陶 瓷、金属和塑料三种.从数量上看,塑料封装占绝大部分.当没有特别表示出材料时,多数情 况为塑料QFP.塑料QFP 是最普及的多引脚LSI 封装.不仅用于微处理器,门陈列等数字 逻辑LSI 电路,而且也用于VTR 信号处理、音响信号处理等模拟LSI 电路.引脚中心距 有1.0mm、0.8mm、 0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm 等多种规格.0.65mm 中心距规格中最多引脚数为304.
日本电子机械工业会对QFP 的外形规格进行了重新评价.在引脚中心距上不加区别,而是根据封装本体厚度分为 QFP(2.0mm~3.6mm 厚)、LQFP(1.4mm 厚)和TQFP(1.0mm 厚)三种.
LQFP
指封装本体厚度为1.4mm的QFP.
TQFP
指封装本体厚度为1.0mm的QFP
BQFP(quad flat package with bumper)
带缓冲垫的四侧引脚扁平封装.QFP封装之一,在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形.美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC等电路中采用.此封装.引脚中心距0.635mm,引脚数从84到196左右
FQFP(finepitchquadflatpackage)
小引脚中心距QFP.通常指引脚中心距小于0.65mm的QFP(见QFP).部分导导体厂家采用此名称.