超声波测距传感器盲区问题1：超声波测距传感器,探头：FUS-110A,实验时裸板测试没发现盲区扩大的问题,灌封后探头与金属外壳无接触,隔离距离2mm左右,用示波器观察波形正常工作,手接触外壳,
来源：学生作业帮助网 编辑：六六作业网 时间：2024/11/08 17:35:06
超声波测距传感器盲区问题1：超声波测距传感器,探头：FUS-110A,实验时裸板测试没发现盲区扩大的问题,灌封后探头与金属外壳无接触,隔离距离2mm左右,用示波器观察波形正常工作,手接触外壳,
超声波测距传感器盲区问题
1：超声波测距传感器,探头：FUS-110A,实验时裸板测试没发现盲区扩大的问题,灌封后探头与金属外壳无接触,隔离距离2mm左右,用示波器观察波形正常工作,手接触外壳,无影响,工作将近2小时后,盲区扩大（有温度补偿）.
2：灌封后探头处重新灌封硅凝胶,盲区扩大很明显,用手接触,影响波形.
谢谢您那么晚了还回答我的问题,
1：盲区扩大现象在去掉硅凝胶后没有再出现,持续时间一个小时,目前测试正常.
2：电路板已灌封,接触不到,内部温度传感器测到的温度是31℃.
3：目前正在等待盲区扩大现象的出现.（5月16 号10：43）.
补充：电路板部分用的灌封材料是硅橡胶,探头部分用的是硅凝胶,当探头部分填充硅凝胶后（固化后）盲区明显扩大,余震强烈,用硅凝胶填充的目的是吸收余震,但结果相反,用手握住外壳,盲区缩小.
超声波测距传感器盲区问题1：超声波测距传感器,探头：FUS-110A,实验时裸板测试没发现盲区扩大的问题,灌封后探头与金属外壳无接触,隔离距离2mm左右,用示波器观察波形正常工作,手接触外壳,
你介绍的内容不多,从字面上看,除了“2小时”以外,没什么特别之处.
那就从这2小时说起吧,2小时后盲区增大,有这几个可能：
1、电路或器件的热稳定性差,温度变化以后导致参数变化,引起盲区增大；
2、电路设计有问题,一些电能无法释放引起累积；
3、电路或原件的选型或工作状态不对,导致器件快速老化变性（虽然这个可能性不大）；
4、探头内部或探头的结构件的物理变化,俗话说就是震松了（实际上这个可能性更小）；
5、还有个可能,就是环境温度的变化；
为了缩小范围,你得进一步提供一些细节：
1、当工作2小时盲区增大后,电路板上的原件都有哪些摸上去能感觉到发热的?（电源部分不算）
2、这时关闭电源,十几秒后再上电,盲区是什么状态?
3、关闭电源等15分钟后再上电,又是什么状态?
4、把探头从外壳或结构件上取下来,工作几小时,是否还有这个问题?
最后,如果方便,能否把驱动部分的电路和前置放大部分（仅第一级放大即可）的电路贴上,我们给你参谋一下.