印制PCB电路板 如何防治在 有没有什么好的办法可以耐氧化 或减少氧化的程度金氧化变色是我们的一大难题 .给予建议一下 在沉淀后处理这一块我公司也做出了很大的努力 沉淀后 有转机 进

印制PCB电路板 如何防治在 有没有什么好的办法可以耐氧化 或减少氧化的程度金氧化变色是我们的一大难题 .给予建议一下 在沉淀后处理这一块我公司也做出了很大的努力 沉淀后 有转机 进
印制PCB电路板 如何防治在 有没有什么好的办法可以耐氧化 或减少氧化的程度
金氧化变色是我们的一大难题 .给予建议一下
在沉淀后处理这一块我公司也做出了很大的努力 沉淀后 有转机 进行板的赃物处理和烘干 不会使沉金后液体长时间在版面 但是金变色 依然让人感觉头痛 请建议 不要搞产品推销

印制PCB电路板 如何防治在 有没有什么好的办法可以耐氧化 或减少氧化的程度金氧化变色是我们的一大难题 .给予建议一下 在沉淀后处理这一块我公司也做出了很大的努力 沉淀后 有转机 进
一、纠正楼主的一点,金是惰性贵金属,不存在金层氧化问题.只有镍层氧化或金面受污染变色,所以改善的出发点也就明确的多了.
二、建议措施：
1、镍厚和金厚尽量分别按4um、0.05um管控.
2、金回收槽是最容易被忽略的一个水洗槽,务必定期更换,尽量做到每周2-3次.
3、化金后水洗总时间尽量控制在200秒.
4、化金后所有水洗槽均使用纯水,并且尽量按5-7L/min的流量以保持水槽中水的清洁度.
5、如果化金线有条件的话,则可在金回收槽后增加一道热水洗槽.
6、化金线出板后务必经一时间安排后处理,以对PCB板进行及时、有效的清洗、烘干.
7、后处理水平线其酸洗槽尽量选择柠檬酸洗,同时其酸洗槽务必每周进行一次大保养,以确保槽壁、行辘等没有黑色的有机脏污.
8、化金后的PCB板应在后处理后第一时间转移至下工序,减少在化金车间的停留时间.
以上几点希望对你有用,

当前在双面与多层PCB 生产过程中沉铜、整板电镀后至图形转移的运转周期中，板面及孔内（由其小孔内）铜层的氧化问题严重影响着图形转移及图形电镀的生产品质；另内层板由于氧化造成的AOI 扫描假点增多，严重影响到AOI 的测试效率等；此类事件一直以来是业内比较头痛的事，现就此问题的解决及使用专业的铜面防氧化剂做一些探讨。
1、目前PCB 生产过程中铜面氧化的方法与现状
1.1 沉...

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当前在双面与多层PCB 生产过程中沉铜、整板电镀后至图形转移的运转周期中，板面及孔内（由其小孔内）铜层的氧化问题严重影响着图形转移及图形电镀的生产品质；另内层板由于氧化造成的AOI 扫描假点增多，严重影响到AOI 的测试效率等；此类事件一直以来是业内比较头痛的事，现就此问题的解决及使用专业的铜面防氧化剂做一些探讨。
1、目前PCB 生产过程中铜面氧化的方法与现状
1.1 沉铜—整板电镀后的防氧化
一般沉铜、整板电镀后的板子大多会经过：（一）1-3%的稀硫酸处理；（二）75-85℃的高温烘干；（三）然后插架或叠板放置，等待贴干膜或印制湿膜做图形转移；（四）而在此过程中，板子少则需放置2-3 天，多则5-7 天；（五）此时的板面和孔内铜层早就氧化成“黑乎乎”的了（如下图1）。
图1 过酸洗后，放置24 小时
在图形转移的前处理，通常都会采用“3%的稀硫酸+磨刷”的形式对板面铜层进行处理。而孔内只有靠酸洗的处理效果了，且小孔在前面的烘干过程中是很难达到理想效果的；因此小孔内往往因干燥不彻底、藏有水份，其氧化程度也比板面严重的多，仅靠区区酸洗是无法清除其顽固的氧化层的。这就可能导致板子经图形电镀、蚀刻后造成因孔内无铜而报废。
1.2 多层板内层的防氧化
通常内层线路完成后，即经过显影、蚀刻、退膜及3%稀硫酸处理。然后通过隔胶片的方式存放与转运及等待AOI 扫描与测试；虽然在此过程中，操作、转运等都会特别小心与仔细，但板面还是难免有诸如手指印、污点、氧化点等之类的瑕疵；在AOI 扫描时会有大量的假点产生，而AOI 的测试是根据扫描的数据进行的，即所有的扫描点（包括假点）AOI 都要进行测试，这样就导致了AOI的测试效率非常低下。
2、引入铜面防氧化剂的一些探讨
目前多家PCB 药水供应商都有推出不同的铜面防氧化剂，以供生产之用；我司目前也有一种类似产品，该产品是不同于最终铜面防护（OSP）、适用于PCB 生产过程中的铜面防氧化药水；该药水的主要工作原理为：利用有机酸与铜原子形成共价键和配合键，相互多替成链状聚合物，在铜表面组成多层保护膜，使铜之表面不发生氧化还原反应，不发生氢气，从而起到防氧化的作用。根据我们在实际生产中的使用情况和了解，该铜面防氧化剂一般具有以下优点：
a、工艺简单、适用范围宽，易于操作与维护；
b、水溶性工艺、不含卤化物及铬酸盐，利于环境保护；
c、生成的防氧化保护膜的褪除简单，只需常规的“酸洗+磨刷”工艺；
d、生成的防氧化保护膜不影响铜层的焊接性能和几乎不改变接触电阻。
2.1 在沉铜—整板电镀后防氧化的应用
在沉铜—整板电镀后的处理过程中，将“稀硫酸”改成专业用“铜面防氧化剂”，其它如干燥及之后的插架或叠板等操作方式不变；在此处理过程中，板面与孔内铜层表面上会生成一层很薄且均匀的防氧化保护膜，能够将铜层表面与空气完全隔绝，防止空气中硫化物接触铜面，使铜层氧化和变黑；通常情况下，该防氧化保护膜的有效储置期可达6-8 天，完全可满足一般工厂的运转周期（如下图2）。
图2 过铜面防氧化后，放置120 小时
在图形转移的前处理，只需采用通常的“3%的稀硫酸+磨刷”的方式，即可将板面及孔内的防氧化保护膜快速、完全去除，对后续工序无任何影响（如下图3）
图3 过防氧化和酸洗后，放置24 小时
2.2 在多层板内层防氧化的应用
与常规处理的程序相同，只需将水平生产线中的“3%稀硫酸”改成专业用“铜面防氧化剂”即可。其它如干燥、存储、转运等操作不变；经此处理后，板面同样会生成一层很薄且均匀的防氧化保护膜，将铜层表面与空气完全隔绝，使板面不被氧化。同时也防止手指印、污点直接接触板面，减少AOI 扫描过程中的假点，从而提高AOI 的测试效率。
3、分别使用稀硫酸和铜面防氧化剂处理后的内层板AOI 扫描、测试的对比
以下为分别使用稀硫酸与铜面防氧化剂处理的同一型号、同一批号的内层板，各10PNLS 在AOI扫描与测试的结果对比。

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以前曾经有药水残留导致金变色的，解决方法是不过微蚀，加长烘干段和减慢烘干段速度。

1.底镍不良：底镍过度置换产生黑垫，致金面变暗。
2.金面异常：金水遭铜污染、霉菌污染金水与
回收水、后段水洗不足、后流程污染、
终洗不良、温湿叠板。
3.后段制程污染及保存不良

大家都知道，金是惰性金属，化学性质非常稳定，为什么PCB在镀金或沉金后会出现氧化变色？因为PCB在镀金、沉金的过程中，由于金层是非常薄的，金层太薄，在结晶过程中就不是非常致密，留有许多微孔，这些微孔就成为以后的腐蚀原点。导致其底层腐蚀，从表面看，金就出现氧化变色。
我司是专做贵金属电镀镀层保护剂，又称封孔剂。其产品的工作原理就是把电镀过程中镀层结晶不完整的微孔封好，达到...

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大家都知道，金是惰性金属，化学性质非常稳定，为什么PCB在镀金或沉金后会出现氧化变色？因为PCB在镀金、沉金的过程中，由于金层是非常薄的，金层太薄，在结晶过程中就不是非常致密，留有许多微孔，这些微孔就成为以后的腐蚀原点。导致其底层腐蚀，从表面看，金就出现氧化变色。
我司是专做贵金属电镀镀层保护剂，又称封孔剂。其产品的工作原理就是把电镀过程中镀层结晶不完整的微孔封好，达到防腐的目的。该产品完全符合欧盟ROHS标准，安全环保。在保护镀层的同时，对其功能性无任何影响，还有一定的助焊性。
该产品使用最直接的功能就是降低由于金面氧化变色导致的次品率。金面过完封孔剂后，其光泽度看起来也会更加漂亮。如PCB有更高的耐腐蚀性要求，如硝酸蒸汽实验，那封孔剂就是一道必不可少的工序。

如有需要了解更详细的资料或者样品，发邮件给我（[email protected]).希望能帮助大家解决到问题。谢谢！

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