线路板 PCB 电镀 工艺我有个疑问啊,沉铜不是只有0.3-0.7UM作用的孔铜吗?沉铜后不是要板电吗,板电流程是上板→浸酸→镀铜→水洗→下板→退镀→水洗→上板板电线有浸酸,5%的硫酸时间为80S,沉
来源:学生作业帮助网 编辑:六六作业网 时间:2024/12/19 21:50:55
线路板PCB电镀工艺我有个疑问啊,沉铜不是只有0.3-0.7UM作用的孔铜吗?沉铜后不是要板电吗,板电流程是上板→浸酸→镀铜→水洗→下板→退镀→水洗→上板板电线有浸酸,5%的硫酸时间为80S,沉线路板
线路板 PCB 电镀 工艺我有个疑问啊,沉铜不是只有0.3-0.7UM作用的孔铜吗?沉铜后不是要板电吗,板电流程是上板→浸酸→镀铜→水洗→下板→退镀→水洗→上板板电线有浸酸,5%的硫酸时间为80S,沉
线路板 PCB 电镀 工艺
我有个疑问啊,沉铜不是只有0.3-0.7UM作用的孔铜吗?沉铜后不是要板电吗,板电流程是上板→浸酸→镀铜→水洗→下板→退镀→水洗→上板
板电线有浸酸,5%的硫酸时间为80S,沉铜下板后就放入柠檬酸浸泡,后面全板电镀现在又要过浸酸,那么薄的孔铜不会被蚀掉吗?
线路板 PCB 电镀 工艺我有个疑问啊,沉铜不是只有0.3-0.7UM作用的孔铜吗?沉铜后不是要板电吗,板电流程是上板→浸酸→镀铜→水洗→下板→退镀→水洗→上板板电线有浸酸,5%的硫酸时间为80S,沉
你的疑问非常有道理,若长时间浸泡在硫酸或柠檬酸中,最初化学镀(沉铜)的镀层会氧化溶解.
但,铜是惰性金属,不与稀硫酸直接反应,也不会直接和柠檬酸反应,铜必须经过氧化作用才能间接溶解于稀酸中.咋水溶液中,氧气含量很少,氧化速度并不快.之所以选择沉铜厚度0.3-0.7微米,是经过实践证明这个厚度能承受之后的工序操作.
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