锡铅焊料焊接无铅BGA的峰值温度如何定
来源：学生作业帮助网 编辑：六六作业网 时间：2024/12/25 14:33:19
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在混铅工艺中,根据元器件是否含铅与焊料是否含铅,可构成不同组合,即无铅焊料焊接含铅元器件,另一种是有铅焊料焊接无铅元器件.由于元器件的无铅化进程较为成熟,无铅焊料焊接含铅元器件现象几乎少见,而多见有铅焊料焊接无铅元器件.在这种混铅工艺模式中,又细分为有铅焊料焊接普通的无铅元器件,这里普通的无铅元器件特指不含BGA/CSP器件,由于普通的无铅元器件仅是引脚表层是无铅镀层,它对焊接温度影响很小,仍按有铅制程规范运行.而有铅焊料焊接无铅BGA目前较为普遍,因其焊球总量远大于所用的锡铅焊料量,在设定温度曲线时是按有铅制程规范；还是按无铅制程规范这种组装条件下的最低峰值温度是多少；锡铅焊膏体积和再流温度对混合合金焊点可靠性有什么影响；这些问题也是大家所关心的事.
实践已表明,混铅工艺最大的焊接缺陷是焊点中出现“空洞”,它直接影响到焊点强度.
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