焊料的无铅化及其焊后可靠性分析
来源:学生作业帮助网 编辑:六六作业网 时间:2024/12/24 04:05:25
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你的问题比较的泛,无铅化是今后焊料发展的方向了.在SMT行业,SnAgCu系列的合金在焊接性能方面已经非常的接近SnPb焊料了,只是焊接的温度更高了,这就对元器件耐热性有更高的要求了.
更具体的问题以后你可以找我讨论,本人有做三四年的焊料开发.
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