电镀硫酸铜 反应方程式溶液配方：Cu,H2SO4,H2O,HCl(少量,做为光亮剂）阳极为钛,阴极为铁,请问在通电状态后,各阶段的反应方程式是什么样的,电镀过程中有没有H2析出?阴极的铁是经过表面镀镍
来源：学生作业帮助网 编辑：六六作业网 时间：2024/11/28 10:20:49
电镀硫酸铜 反应方程式溶液配方：Cu,H2SO4,H2O,HCl(少量,做为光亮剂）阳极为钛,阴极为铁,请问在通电状态后,各阶段的反应方程式是什么样的,电镀过程中有没有H2析出?阴极的铁是经过表面镀镍
电镀硫酸铜 反应方程式
溶液配方：
Cu,H2SO4,H2O,HCl(少量,做为光亮剂）
阳极为钛,阴极为铁,请问在通电状态后,各阶段的反应方程式是什么样的,电镀过程中有没有H2析出?
阴极的铁是经过表面镀镍处理过的,电流很大,在2000A左右,电压3-6v.不知道产生哪些反应
电镀硫酸铜 反应方程式溶液配方：Cu,H2SO4,H2O,HCl(少量,做为光亮剂）阳极为钛,阴极为铁,请问在通电状态后,各阶段的反应方程式是什么样的,电镀过程中有没有H2析出?阴极的铁是经过表面镀镍
在阴极有两个反应同时进行,一是电化学反应：铜离子得到电子成为铜,一是化学反应：铁置换铜离子使其成为铜 ,自身成为铁离子.阳极主要是发生氢氧根被氧化,放出氧气.电镀过程中不会有氢气冒出,因为铜的电位比氢正,同时其浓度又很大,不过,你把电流开得特别大,也可能会有氢气冒出.
顺便说说,你这是硫酸盐光亮镀铜吧?如果是,不能用钛作阳极,铁件也不能直接电镀,必须经过预镀铜或镍,因为产生置换铜层镀层结合力是不会好的.
电镀铜
使用最广泛的一种预镀层。锡焊件、铅锡合金、锌压铸件在镀镍、金、银之前都要镀铜，用于改善镀层结合力。铜镀层是重要的防护装饰性镀层铜/镍/铬体系的组成部分，柔韧而孔隙率低的铜镀层，对于提高镀层间的结合力和耐蚀性起重要作用。铜镀层还用于局部的防渗碳、印制板孔金属化，并作为印刷辊的表面层。经化学处理后的彩色铜层，涂上有机膜，还可用于装饰。目前使用最多的镀铜溶液是氰化物镀液、硫酸盐镀...
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电镀铜
使用最广泛的一种预镀层。锡焊件、铅锡合金、锌压铸件在镀镍、金、银之前都要镀铜，用于改善镀层结合力。铜镀层是重要的防护装饰性镀层铜/镍/铬体系的组成部分，柔韧而孔隙率低的铜镀层，对于提高镀层间的结合力和耐蚀性起重要作用。铜镀层还用于局部的防渗碳、印制板孔金属化，并作为印刷辊的表面层。经化学处理后的彩色铜层，涂上有机膜，还可用于装饰。目前使用最多的镀铜溶液是氰化物镀液、硫酸盐镀液和焦磷酸盐镀液。
copper(electro)plating;electrocoppering
用于铸模，镀镍，镀铬，镀银和镀金的打底，修复磨损部分，防止局部渗碳和提高导电性。分为碱性镀铜和酸性镀铜二法。通常为了获得较薄的细致光滑的铜镀层，将表面除去油锈的钢铁等制件作阴极，纯铜板作阳极，挂于含有氰化亚铜、氰化钠和碳酸钠等成分的碱性电镀液中，进行碱性（氰化物）镀铜。为了获得较厚的铜镀层，必须先将镀件进行碱性镀铜，再置于含有硫酸铜、硫酸镍和硫酸等成分的电解液中，进行酸性镀铜。此外，还有焦磷酸盐、酒石酸盐、乙二胺等配制的无氰电解液。焦磷酸盐电解液已被广泛采用。
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