电烙铁焊接时 用的 焊锡膏和松香有什么区别?
来源:学生作业帮助网 编辑:六六作业网 时间:2024/12/22 23:50:55
电烙铁焊接时 用的 焊锡膏和松香有什么区别?
电烙铁焊接时 用的 焊锡膏和松香有什么区别?
电烙铁焊接时 用的 焊锡膏和松香有什么区别?
焊锡膏是助焊的,一是隔离空气防止氧化,另外增加毛细作用,增加润湿性,防止虚焊,焊锡膏:白色结晶性粉末.含量99.0 %,酸值0.5 mgKOH/g,mp 112℃易溶于乙醇,异丙醇.广泛用于有机合成,医药中间体,用于助焊剂、焊锡膏生产里起表面活性剂作用,高抗阻,活性强,对亮点、焊点饱满都有一定作用.是所有助焊剂中最良好的表面活性添加剂,广泛用于高精密电子元件中做中高档环保型助焊剂.
松香为微黄至黄红色的透明固体,软化点70~90℃,比重1.070~1.085,溶解热:15.8kcal/kg,热容:0.54kcal/kg·℃,导热系数:0.11kcal/m·h·℃,体积电阻率:5×1016Ωcm,闪点:216℃.松香还具有结晶特性,容易产生结晶现象,在丙酮等有机溶剂中会有结晶趋势,结晶临界温度约100℃,结晶松香熔点110~135℃,且难于皂化.此外,松香还具有旋光性,松香比旋值控制在0~15°之间(最佳点+7°)即为无结晶现象和结晶趋势最低的松香.
助焊剂 由于金属表面同空气接触后都会生成一层氧化膜,温度越高,氧化层越厚.这层氧化膜阻止液态焊锡对金属的浸润作用,犹如玻璃上沾上油就会使水不能浸润玻璃一样.焊剂是清除氧化膜的一种专用材料,又称助焊剂.助焊剂有三大作用:
1.除氧化膜:实质是助焊剂中的物质发生还原反应,从而除去氧化膜,反应生成物变成悬浮的渣,漂浮在焊料表面.
2.防止氧化:其熔化后,漂浮在焊料表面,形成隔离层,因而防止了焊接面的氧化.
3.减小表面张力:增加焊锡流动性,有助于焊锡湿润焊件.
焊锡膏的规格要比松香高.