电路板用什么材料需要详细一点的最好 最好能提到是否使用玻纤 使用什么样的玻纤

来源:学生作业帮助网 编辑:六六作业网 时间:2024/12/26 16:23:54
电路板用什么材料需要详细一点的最好最好能提到是否使用玻纤使用什么样的玻纤电路板用什么材料需要详细一点的最好最好能提到是否使用玻纤使用什么样的玻纤电路板用什么材料需要详细一点的最好最好能提到是否使用玻纤

电路板用什么材料需要详细一点的最好 最好能提到是否使用玻纤 使用什么样的玻纤
电路板用什么材料
需要详细一点的最好 最好能提到是否使用玻纤 使用什么样的玻纤

电路板用什么材料需要详细一点的最好 最好能提到是否使用玻纤 使用什么样的玻纤
印制电路板基板材料基本分类表
分类 材质 名称 代码 特征
刚性覆铜薄板 纸基板 酚醛树脂覆铜箔板 FR-1 经济性,阻燃
FR-2 高电性,阻燃(冷冲)
XXXPC 高电性(冷冲)
XPC经济性 经济性(冷冲)
环氧树脂覆铜箔板 FR-3 高电性,阻燃
聚酯树脂覆铜箔板
玻璃布基板 玻璃布-环氧树脂覆铜箔板 FR-4
耐热玻璃布-环氧树脂覆铜箔板 FR-5 G11
玻璃布-聚酰亚胺树脂覆铜箔板 GPY
玻璃布-聚四氟乙烯树脂覆铜箔板
复合材料基板 环氧树脂类 纸(芯)-玻璃布(面)-环氧树脂覆铜箔板 CEM-1,CEM-2 (CEM-1阻燃);(CEM-2非阻燃)
玻璃毡(芯)-玻璃布(面)-环氧树脂覆铜箔板 CEM3 阻燃
聚酯树脂类 玻璃毡(芯)-玻璃布(面)-聚酯树脂覆铜箔板
玻璃纤维(芯)-玻璃布(面)-聚酯树脂覆铜板
特殊基板 金属类基板 金属芯型
金属芯型
包覆金属型
陶瓷类基板 氧化铝基板
氮化铝基板 AIN
碳化硅基板 SIC
低温烧制基板
耐热热塑性基板 聚砜类树脂
聚醚酮树脂
挠性覆铜箔板 聚酯树脂覆铜箔板
聚酰亚胺覆铜箔板