晶体硅在氧气中燃烧的热化学方程式为Si(s)+O2(g)=SiO2 △H=-989.2kJ/mol,Si-Si键能是176KJ,Si-O键能是460KL,O=O键能是498.8KJ,一摩尔硅含有两摩尔Si-Si键,一摩尔二氧化硅含有四摩尔SI-O键,为什么这反应会
来源:学生作业帮助网 编辑:六六作业网 时间:2024/11/05 21:50:43
晶体硅在氧气中燃烧的热化学方程式为Si(s)+O2(g)=SiO2△H=-989.2kJ/mol,Si-Si键能是176KJ,Si-O键能是460KL,O=O键能是498.8KJ,一摩尔硅含有两摩尔S
晶体硅在氧气中燃烧的热化学方程式为Si(s)+O2(g)=SiO2 △H=-989.2kJ/mol,Si-Si键能是176KJ,Si-O键能是460KL,O=O键能是498.8KJ,一摩尔硅含有两摩尔Si-Si键,一摩尔二氧化硅含有四摩尔SI-O键,为什么这反应会
晶体硅在氧气中燃烧的热化学方程式为Si(s)+O2(g)=SiO2 △H=-989.2kJ/mol,Si-Si键能是176KJ,Si-O键能是460KL,O=O键能是498.8KJ,一摩尔硅含有两摩尔Si-Si键,一摩尔二氧化硅含有四摩尔SI-O键,为什么这反应会是放热反应,放热反应的反应物键能不是应该比生成物高吗,这个怎么不是
晶体硅在氧气中燃烧的热化学方程式为Si(s)+O2(g)=SiO2 △H=-989.2kJ/mol,Si-Si键能是176KJ,Si-O键能是460KL,O=O键能是498.8KJ,一摩尔硅含有两摩尔Si-Si键,一摩尔二氧化硅含有四摩尔SI-O键,为什么这反应会
“放热反应的反应物键能不是应该比生成物高吗”,你的这句话是错的
键能是破坏1mol化学键所需的能量,因此有:
△H=反应物键能-生成物键能
只有生成物键能大于反应物键能时,△H才小于0,即为放热反应
对于这一题,△H=176*2+498.8-460*4=-989.2kJ/mol,毫无问题
反正我高考的时候没算过这个反应的题。我的记忆是,单晶硅是不存在化合键的SI-SI是从哪来的?这个反应比较特殊。还有,不是所有的化学反应都可以用化合键解释的通,别太计较这种题,记住好了。加油!~
硅和二氧化硅都是晶胞,按照比例的,所以键能上会有问题
晶体硅在氧气中燃烧的热化学方程式为Si(s)+O2(g)=SiO2 △H=-989.2kJ/mol晶体硅在氧气中燃烧的热化学方程式为Si(s)+O2(g)=SiO2 △H=-989.2kJ/molSi-O xO=O 498.8Si-Si 176问:x的值
晶体硅在氧气中燃烧的热化学方程式为Si(s)+O2(g)=SiO2(s); =化学键 Si—O O=O Si—Si键能/kJ?mol-1 X 498.8 176
晶体硅在氧气中燃烧的热化学方程式为Si(s)+O2(g)=SiO2 △H=-989.2kJ/mol,Si-Si键能是176KJ,Si-O键能是460KL,O=O键能是498.8KJ,一摩尔硅含有两摩尔Si-Si键,一摩尔二氧化硅含有四摩尔SI-O键,为什么这反应会
晶体硅在氧气中燃烧的热化学方程式为Si(s)+O2(g)=SiO2(s); = -989.2/kJmol-1,则X的值为Si—O O=O Si—Si 键能/kJmol-1 X 498.8 176
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