“708硅橡胶”可以做“导热硅胶”用吗?想把散热片固定到芯片上,导热硅脂是粘不牢的,手里有708硅橡胶,不知道可不可以用,能达到较好的散热效果吗?别外问一个次要的问题,704、705、706、707、

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“708硅橡胶”可以做“导热硅胶”用吗?
想把散热片固定到芯片上,导热硅脂是粘不牢的,手里有708硅橡胶,不知道可不可以用,能达到较好的散热效果吗?
别外问一个次要的问题,704、705、706、707、708硅橡胶有什么差别?

“708硅橡胶”可以做“导热硅胶”用吗?想把散热片固定到芯片上,导热硅脂是粘不牢的,手里有708硅橡胶,不知道可不可以用,能达到较好的散热效果吗?别外问一个次要的问题,704、705、706、707、
一般情况不可以用!
708硅橡胶耐温在：-60~+200℃；
但你可以用：707PTC传感器硅橡胶
它的耐温在：-60~300℃
用于PTC片与铝散热片的粘结、密封,以及传感器表面插件线或片的涂敷、固定
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以下我会着重介绍708-704系列硅橡胶 使用及用途及使用方法：
707PTC传感器硅橡胶（传感器专用胶、707硅橡胶）
使用及用途：
TM-707胶是一种无毒、无溶剂、无污染、无腐蚀、耐老化、流淌型单组份室温固化有机硅胶液.耐温-60~300℃.该胶尤其对金属表面有很强的附着力,不易剥落,被广泛用于PTC片与铝散热片的粘结、密封,以及传感器表面插件线或片的涂敷、固定.其热导率、耐高温性、功率衰退率、粘结力、绝缘性、防震、防水、吸振性及稳定性都不逊于进口产品,是目前国内生产性能最好的PTC、传感器专用胶之一.
使用方法：
在待粘或涂敷工件表面作一般清洁处理及干燥后,将胶从铝软管中均匀挤出,直接涂胶粘合.室温放置8~24小时（2~4mm）厚度,让其自然固化,粘合后放置时间越长效果越好.如粘合面积较大,涂胶层厚及室温较低的情况下需数天后才能完全固化.未用完毕将胶盖拧紧,下次可继续使用.贮存期一年.执行标准：Q/320481 HDG001
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708硅橡胶（708胶 708胶水 708硅胶）
使用及用途：
TM-708有机硅密封胶是一种无毒、无溶剂、无腐蚀、无污染、耐老化、不流淌型单组份室温固化有机硅胶液.该胶具有优良的电绝缘性能,且定位性好,粘附性强,固化后弹性体大等特点,是大小功率电源、彩电及各种电器设备高压部位电子元器件的固定、防潮、抗震、耐电晕、抗漏电、绝缘密封的专用胶之一.耐温-60~+200℃.亦可用于冰箱、冷库、管道、船舶等制冷设备的粘结密封.
使用方法：
将待粘合或涂敷的工件表面作一般清洁处理,直接将胶从铝软管中均匀挤出涂胶粘合.室温放置8~24小时（2~4mm）厚度,让其自行常温固化.如胶层厚或粘合面大,产品又不易接触到空气中微量水汽且室温过低的情况下,完全固化的时间则需数天.未用完毕需将胶盖拧紧,下次可继续使用.贮存期一年.执行标准;Q/320481 HDG001-2004
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706硅橡胶（706胶 706胶水 706硅胶）
使用方法：
该胶是一种半透明,半流淌型单组份室温固化硅橡胶,胶料固化后为弹性体,具有卓越的抗冷热交变性能,耐老化性能和电绝缘性能,对各种基材有较强的粘附着力.特别适合电子元器件、各类仪表、电子模块、不锈钢制品、食品机械、医疗机械、医疗器械、冷藏车、钢结构厂房的涂敷保护,粘接加固防水防潮的绝缘密封.耐温-60~200℃.执行标准：Q/320481 HDG001
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705硅橡胶（705胶 705胶水 705硅胶）
使用及用途：
单组份无毒、无溶剂、无污染、无腐蚀、耐老化、防潮、防漏,常温固化、具有优良的电绝缘性和稳定性、无色、透明.广泛用于玻璃,仪器仪表,冰箱,冷柜,医疗器材及小型电子元器件的绝缘密封和粘合.
使用方法：
在待粘元器件表面作一般清洁处理,最好用无水酒精擦干净,涂胶粘合室温放置8-24小时自行固化（胶层厚1-3mm）、如胶层厚和粘合面积较大则固化时间延长,粘合后放置时间越长,效果好,用毕需将胶盖盖紧,下次可继续使用,25℃左右保存期一年.执行标准：Q/320481 HDG001
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704硅橡胶（704胶 704胶水 704硅胶）
使用及用途：
单组份、无毒、无溶剂、无污染、无腐蚀、耐老化、常温固化、使用方便.具有优良的电绝缘性和抗电弧性能,专用于电加热原器件蒸汽电熨斗及电子电器的绝缘、密封和粘合,耐温-60℃-+250℃,贮藏期一年.
使用方法：
在待粘元器件工作面作一般清洁处理及干燥后,将胶从软管中挤出,直接涂胶粘合,室温放置12-24小时,吸收空气中的微量水汽而自行固化,如粘合的面积较大和胶层过厚时需放置数天才能固化.执行标准：Q/320481 HDG001
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703硅橡胶（703胶 703胶水 703硅胶）
使用及用途：
单组份、无毒、无溶剂、无污染、无腐蚀、耐老化、常温固化、使用方便,具有优良的点绝缘性能和粘结性能.被广泛用于电子电器及电子元器件的粘合、密封.贮存期一年,耐温-60℃-+150℃.
使用方法：
在待粘元器件表面做一般清洁处理后,直接涂胶粘合,室温固化8-12小时而自行固化,如果胶层厚和涂覆面积大则固化时间延长效果越好.用毕将胶盖盖紧,下次可继续使用.执行标准;Q/320481 HDG001
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导热硅脂
使用及用途：
本产品具有极佳的导热性,可广泛用于电子元器件的热传递介质,如CPU芯片与散热器间的填隙,大功率集成块,三极管,可控硅元件及二极管与基材（铝、铜）接触缝隙处的热传递介质.可耐温,-60℃+250℃.贮存期二年.
使用方法：
将待涂覆的器件表面作一般清洁处理,将导热硅脂均匀的涂覆在待涂覆的器件表面即可.执行标准：Q/320481 HDG001-2004
以上内容仅供参考~
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