请问刚性覆铜板与挠性覆铜板的区别是什么?哪种比较先进?它们分别的用途是在什么地方?有没有人知道它们未来的发展如何?
来源：学生作业帮助网 编辑：六六作业网 时间：2024/12/25 12:22:51
请问刚性覆铜板与挠性覆铜板的区别是什么?哪种比较先进?它们分别的用途是在什么地方?有没有人知道它们未来的发展如何?
请问刚性覆铜板与挠性覆铜板的区别是什么?
哪种比较先进?
它们分别的用途是在什么地方?
有没有人知道它们未来的发展如何?
请问刚性覆铜板与挠性覆铜板的区别是什么?哪种比较先进?它们分别的用途是在什么地方?有没有人知道它们未来的发展如何?
刚性覆铜板是由玻纤布做支撑材料,通过浸胶的方式,为玻纤布涂覆胶水并通过烘箱将涂覆胶水的玻纤布烘干,成为半固化片,再按照一定的尺寸剪切,通过不同的配比和厚度进行配本设计,在设计好配本的粘结片上下表面加上铜箔,并在高温高压的压机中进行压合.从而使得半固化片完全固化,形成覆铜板.
挠性覆铜板,是无玻纤布覆盖,直接在一层PI膜上涂覆胶水在另外一面附上铜箔.这是他们加工工艺的区别.
刚性覆铜板称为CCL（Copper Cald Laminate）,挠性覆铜板称为FCCL（Flexibility Copper Cald Laminate）
没有区分谁更先进,因为两种覆铜板使用的领域不同,一般刚性覆铜板分为CEM-1、CEM-3(纸基覆铜板)、FR-4（玻纤布基覆铜板）.CEM系列用于家电、电器等较为低端的产品中.而FR-4会有更为广阔的应用领域,如：汽车、电脑、手机、军工、航天、通信等众多电子行业.FCCL一般只运用于软性链接的地方,比如电线电缆、手机链接处等.
中国覆铜板从1980年左右开始飞速发展,那个时候电子玩具、小家电的兴起,带起了中国覆铜板行业的热潮.发展到2002年,中国覆铜板行业走向高科技技术,无卤、无铅、高TG、高导热、高频高速的产品理念时刻注入在覆铜板行业.
而今后的发展未来将以芯片封装、高导热LED、高频高速通讯行业为主.
覆铜板行业其实是一大被遗忘的技术力量,只有覆铜板材料加工性能提升,产品电路板的性能才能提升导致产品的各个性能提升,看到在百度中此类问题少之又少,其实觉得国家应该给与更加的重视.
不知道楼主想了解哪一方面的知识,我针对了宏观的方向讲,如果需要更细节的请详细一点描述问题!