英语翻译Micro devices assembly and MEMS are two distinctlydifferent but related areas.Micro-electro MechanicalSystems (MEMS) are mechanisms that generallyincorporate silicon based mechanical and electricalcomponents.Currently the most common tech

英语翻译Micro devices assembly and MEMS are two distinctlydifferent but related areas.Micro-electro MechanicalSystems (MEMS) are mechanisms that generallyincorporate silicon based mechanical and electricalcomponents.Currently the most common tech
英语翻译
Micro devices assembly and MEMS are two distinctly
different but related areas.Micro-electro Mechanical
Systems (MEMS) are mechanisms that generally
incorporate silicon based mechanical and electrical
components.Currently the most common technique
used to fabricate MEMS devices involves selectively
etching away parts of a silicon wafer or adds new
structural layers to form the mechanical and
electromechanical devices.Part designs,which are
complex in shape and require the use of material of
varying properties,cannot be manufactured using
MEMS technology; in such situations,assembly of
micron-sized parts is necessary.This field,which
focuses on the assembly of such tiny,micron sized
parts,can be described as ‘Micro Devices Assembly’
(MDA).

英语翻译Micro devices assembly and MEMS are two distinctlydifferent but related areas.Micro-electro MechanicalSystems (MEMS) are mechanisms that generallyincorporate silicon based mechanical and electricalcomponents.Currently the most common tech
最近没怎么回答问题~好歹学过MEMS~就顺带回复一下
那两位机译的~不能帮人解决问题就不要凑热闹吧
Micro devices assembly and MEMS are two distinctly different but related areas.
【微型装置装配和微电子机械系统是两个分门独立却有相互联系的领域.】
Micro-electro Mechanical Systems (MEMS) are mechanisms that generally incorporate silicon based mechanical and electrical components.
【微电子机械系统通常是一些包括基于硅片的机械和电子元件结合的机械结构.】
Currently the most common technique used to fabricate MEMS devices involves selectively etching away parts of a silicon wafer or adds new structural layers to form the mechanical and electromechanical devices.
【当前用于制造微电子机械系统的最通用技术包括从硅晶片上进行有选择性的蚀刻以及增加新的结构层,以此来构架形成机械和机电设备.】
Part designs,which are complex in shape and require the use of material of varying properties,cannot be manufactured using MEMS technology;
【在部件设计中,这种在外形上十分复杂的设计方法并且需要运用不同属性的材料,却无法通过微电子机械系统的制造方法制造出来.】
in such situations,assembly of micron-sized parts is necessary.
【在这种情况下,将这些小尺寸零件组装起来显得十分必要.】
This field,which focuses on the assembly of such tiny,micron sized parts,can be described as ‘Micro Devices Assembly’ (MDA).
【这个专注于这种尺寸极其微小的零件的行业领域,则被描述为“微型装置装配”(MDA)】
有问题欢迎一同讨论,

微装置总成和微机电系统(MEMS)是两个清楚
不同但相关领域。Micro-electro机械
系统(MEMS),通常是机制
将矽化合物机电知识
组件。目前最常见的技术
用于制造MEMS装置包括选择性
蚀刻离开晶圆片的部分地区要么添加了新的
结构层形成机械
机电设备。零部件设计,
复杂的形状和...

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微装置总成和微机电系统(MEMS)是两个清楚
不同但相关领域。Micro-electro机械
系统(MEMS),通常是机制
将矽化合物机电知识
组件。目前最常见的技术
用于制造MEMS装置包括选择性
蚀刻离开晶圆片的部分地区要么添加了新的
结构层形成机械
机电设备。零部件设计,
复杂的形状和需要材料的使用

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微器件装配和MEMS是两种截然不同
不同但相关的领域。微机电
系统（MEMS）的机制，一般
加入硅的机械和电气
组件。目前最常用的技术
用于制造MEMS器件涉及选择性
蚀刻了晶圆片的部分或增加了新的
结构层，形成了机械和
机电设备。部分设计，这是
在形状复杂，需要使用的材料
不同性质，不能制造使用 ...

全部展开

微器件装配和MEMS是两种截然不同
不同但相关的领域。微机电
系统（MEMS）的机制，一般
加入硅的机械和电气
组件。目前最常用的技术
用于制造MEMS器件涉及选择性
蚀刻了晶圆片的部分或增加了新的
结构层，形成了机械和
机电设备。部分设计，这是
在形状复杂，需要使用的材料
不同性质，不能制造使用
MEMS技术，在这种情况下，大会
微米大小的部分是必要的。这个领域，
重点是如此微小，微米大小的大会
部分，可以被描述为'微器件的汇编'
（MDA）含量。

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