环氧树脂电路板的耐温是多少?打算自己做一个热板,30*30cm大小,4欧姆,需加热到110摄氏度.现计划利用电路板中铜线的阻值来实现,但不知这样的温度是否对电路板比较苛刻?不知道环氧树脂的电
来源：学生作业帮助网 编辑：六六作业网 时间：2024/11/15 20:24:04
环氧树脂电路板的耐温是多少?打算自己做一个热板,30*30cm大小,4欧姆,需加热到110摄氏度.现计划利用电路板中铜线的阻值来实现,但不知这样的温度是否对电路板比较苛刻?不知道环氧树脂的电
环氧树脂电路板的耐温是多少?
打算自己做一个热板,30*30cm大小,4欧姆,需加热到110摄氏度.现计划利用电路板中铜线的阻值来实现,但不知这样的温度是否对电路板比较苛刻?不知道环氧树脂的电路板材是否满足要求?
环氧树脂电路板的耐温是多少?打算自己做一个热板,30*30cm大小,4欧姆,需加热到110摄氏度.现计划利用电路板中铜线的阻值来实现,但不知这样的温度是否对电路板比较苛刻?不知道环氧树脂的电
按ＩＰＣ里面有一个关于无铅印制板的耐温标准,他有个Ｔ２８８的标准.意思是无铅印制板必须在２８８度的高温下１５分钟内无其他不良现象.不过,现在好多印制板都达不到这种要求,除了一些环氧板,因为板子价钱方面的原因.所以很多板都是免强做无铅,温度也是控制在最低的２３０度,或更低Td也是印制板耐热性能的重要技术指标,它表示印制板基材的热分解温度,是指基材的树脂受热失重5％时的温度,作为印制板的基材受热引起分层和性能下降的标志.对于普通的Sn-Pb焊料,因为焊接温度较低,一般的FR-4基材能够满足要求,所以在原来的标准中对印制板的基材没有此项性能要求.对于无铅焊接的温度较高,就必须考虑基材的热分解温度,通常基材的热分解温度分为：>310℃、>325℃和>340℃三个等级,对于无铅焊接用的SMT印制板应根据板的尺寸大小、元器件安装密度和焊接的工艺温度应选用合适的Td等级的基材,因为Td值越高,基板材料的加工难度大、成本高.T288是反映印制板基材耐焊接条件的一项技术指标,指印制板的基材在288℃条件下经受焊接高温而不产生起泡、分层等分解现象的最长时间,该时间越长对焊接越有利.对于传统的Sn-Pb合金焊接温度不高（220～230℃）印制板基材的耐热分解时间在260℃时,T260≥30s就可以满足SMT印制板的要求,对于无铅焊接温度一般为250～260℃,则印制板的基材的耐热分解温度提高,应满足在288℃条件下T288≥300s才能保证焊接时基材不分解、性能不破坏.Tg是反映印制板基材耐热性能的重要技术指标,它是指受热后基材物理状态（由固态变为流体）开始变化时的最低温度,一般印制板的Tg值越高耐热性好,用于SMT印制板的一般FR-4型覆铜箔环氧玻璃层压板的Tg为130～140℃,采用Sn-Pn焊料时可以满足要求 .而对于熔点较高的无铅焊料,基材的Tg≥150℃才能经受得住焊接的高温,在特殊情况下（高温使用）Tg还可以大于170℃,但是过高的Tg又会引起基材硬度提高、材料变脆加工性差,所以不能单纯追求Tg高,应综合考虑板的性能,选择Tg较高而合适的印制板基材,是满足无铅焊接的要求之一 查看原帖>>