DIP和SOP的封装是什么啊

来源：学生作业帮助网编辑：六六作业网时间：2024/11/25 04:14:22

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DIP和SOP的封装是什么啊
DIP封装是双列直插封装.SO封装是表面贴片封装.如果单从功能上讲,一样的型号的芯片.功能上是没有区别的.
对于单片机开发来说,建议你使用DIP封装的芯片.因为做实验比较容易.
对与正式生产来说,看情况而定.SO封装的芯片因为引脚很短.寄生电感电容一般来说要比DIP封装的IC小点.
不过SO封装的芯片焊接没有DIP封装好焊接.一般生产的话.要过回流焊的.只有做实验的时候才有可能手工焊接.DIP封装焊接比较容易.
它们之间还有一个区别就是一般来说SO封装的芯片在同样条件下价格比DIP封装芯片来的便宜.（因为材料成本下降了）当然价格还有出货量等因素有关.具体的你要问问才知道.
同样情况下,对单片机的使用是没有任何影响的.

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