某工厂用FeCl3溶液腐蚀镀有铜的绝缘板生产印刷电路.课外活动小组为确认生产后的废液的组成,进行如下实验1取50ml废液稀释配成250ml溶液.2从250ml稀释溶液取25ml加入足量的AgNO3溶液,生成不溶于

来源:学生作业帮助网 编辑:六六作业网 时间:2024/11/23 06:05:51
某工厂用FeCl3溶液腐蚀镀有铜的绝缘板生产印刷电路.课外活动小组为确认生产后的废液的组成,进行如下实验1取50ml废液稀释配成250ml溶液.2从250ml稀释溶液取25ml加入足量的AgNO3溶液

某工厂用FeCl3溶液腐蚀镀有铜的绝缘板生产印刷电路.课外活动小组为确认生产后的废液的组成,进行如下实验1取50ml废液稀释配成250ml溶液.2从250ml稀释溶液取25ml加入足量的AgNO3溶液,生成不溶于
某工厂用FeCl3溶液腐蚀镀有铜的绝缘板生产印刷电路.课外活动小组为确认生产后的废液的组成,进行如下实验
1取50ml废液稀释配成250ml溶液.
2从250ml稀释溶液取25ml加入足量的AgNO3溶液,生成不溶于硝酸的沉淀8.61g.
3另从250ml稀释溶液取25ml放入铜片充分反应,铜片质量减少了0.256g.
问;操作2中检验沉淀是否已经洗涤干净的操作是
原废液中氯离子的物质的量浓度是
原废液中三种阳离子浓度比值铁离子:亚铁离子:铜离子

某工厂用FeCl3溶液腐蚀镀有铜的绝缘板生产印刷电路.课外活动小组为确认生产后的废液的组成,进行如下实验1取50ml废液稀释配成250ml溶液.2从250ml稀释溶液取25ml加入足量的AgNO3溶液,生成不溶于
(1).将生成物用硝酸清洗.(不确定)
(2).8.61g氯化银是0.06mol.原50ml的废液中氯离子有0.6mol.
(3)0.256g铜是0.004mol.2FeCl3+Cu=CuCl2+2FeCl2.消耗FeCl30.008mol所以原50ml的废液中有FeCl3 0.08mol.所以氯化铜和氯化亚铁总共0.6-0.08*3==0.36mol.氯离子比值为1:2.即氯化铜0.12mol.氯化亚铁0.24mol.
所以三种离子比值为2:3:6.

某工厂用Fecl3溶液腐蚀镀有铜的绝缘板生产印刷电路.课外活动小组为确认生产后的废液的组成 ,进行如下实验 某工厂用FeCl3溶液腐蚀镀有铜的绝缘板生产印刷电路 发生反应的化学方程式为 2FeCl3+Cu=2FeCl2+CuCl2、实验小组的同学对生产印刷电路板的废液成分进行了如下探究:①取少量废液,低价KSCN溶液显 某工厂用FeCl3溶液腐蚀镀有铜的绝缘板生产印刷电路 发生反应的化学方程式为 2FeCl3+Cu=2FeCl2+CuCl2、实验小组的同学对生产印刷电路板的废液成分进行了如下探究:①取少量废液,低价KSCN溶液显 )某工厂用FeCl3溶液腐蚀镀有铜的绝缘板生产印刷电路,发生反应的化学方程式为:2FeCl3+ Cu=2FeCl2+ CuCl2.实验小组的同学对生产印刷电路板的废液成分进行了如下探究:www..com①取少量废液,滴加 某工厂用FeCl3溶液腐蚀镀有铜的绝缘板生产印刷电路.课外活动小组为确认生产后的废液的组成,进行如下实验1取50ml废液稀释配成250ml溶液.2从250ml稀释溶液取25ml加入足量的AgNO3溶液,生成不溶于 某工厂用FeCl3溶液腐蚀镀有铜的绝缘板生产印刷电路.课外活动小组为确认生产后的废液的组成,进行如下实验:(1)取10mL废液加入足量的AgNO3溶液,生成沉淀 8.61g.(2)另取10mL废液放入铜片充 已知Fe3+的氧化性大于Cu2+,据此性质,某工厂用FeCl3溶液腐蚀镀有铜的绝缘板生产印刷电路.用离子方程式表示其化学原理 .某实验小组的同学对该厂生产印刷电路后所得的废液进行了分析:取50.0 紧急 、追分某工厂用Fecl3溶液腐蚀镀有铜的绝缘板生产印刷电路,某实验小组的同学对该厂生产印刷电路后所得的废液进行了分析,取50mL废液,向其中加入足量的稀硝酸,生成0.02molNO;另取50mL废 某工厂利用FeCl3溶液腐蚀镀有铜的绝缘板生产电路板,一实验小组对该厂生产电路后所得的废液进行分析.取50.0 mL废液,向其中加入0.64 g Cu,金属铜全部溶解.另取50.0 mL废液,向其中加入足量的AgNO3, 30.用FeCl3溶液腐蚀镀有铜的绝缘板生产印刷电路是成熟的传统工艺,现对某印刷电路生产厂家蚀刻绝缘板后所得的混合溶液(标记为A)进行如下分析:①取50.0mL A溶液加入足量的硝酸银溶液, 电子工业常用30﹪的FeCl3溶液腐蚀敷在绝缘板上的铜箔,制造印刷电路板.某工程师为了从使用过的腐蚀废液中回收铜,并重新获得纯净的FeCl3溶液,准备采用下列步骤:(1).请写出上述六种物质 过去电子工业常用质量分数30%的FeCl3溶液腐蚀敷有铜箔的绝缘板,制成印刷线路板,发生反应的化学方程式 Fecl3溶液腐蚀铜线路板的化学方程式 某工厂用FeCI3溶液腐蚀镀有铜的绝缘板生产印刷电路.其化学原理为:2FeCI3+Cu=2FeCI2+CuCI2.某实验小组的同学对该厂生产印刷电路后所得的废液进行了分析:取50.00mL废液,向其中加入足量的AgNO3溶 可今天学校老师公布答案有点出入!这是今年刚刚考的普陀区高学校老师公布的答案某工厂用FeCI3溶液腐蚀镀有铜的绝缘板生产印刷电路.其化学原理为:2FeCI3+Cu=2FeCI2+CuCI2.某实验小组的同学对 用FeCl3溶液腐蚀印刷电路板用FeCl3溶液腐蚀印刷电路板的离子反应方程式是什么? 用FeCl3溶液腐蚀印刷电路板 为什么好好的要去腐蚀它 电子工业常用百分之30的FeCl3溶液腐蚀敷在绝缘板上的箔,制造印刷电路板,发生的反应是Cu+2FeCl3≈2FeCl2+CuCl21,检验溶液中Fe3+存在的试剂是?2,证明存在Fe3+的现象是?3,写出FeCl3溶液与金属铜