PCB板OSP工艺导致板面氧化的几中因素是什么?
来源:学生作业帮助网 编辑:六六作业网 时间:2024/12/23 17:44:27
PCB板OSP工艺导致板面氧化的几中因素是什么?PCB板OSP工艺导致板面氧化的几中因素是什么?PCB板OSP工艺导致板面氧化的几中因素是什么?1、OSP板是在裸铜上生成一种化学膜,长时间暴露在空气上
PCB板OSP工艺导致板面氧化的几中因素是什么?
PCB板OSP工艺导致板面氧化的几中因素是什么?
PCB板OSP工艺导致板面氧化的几中因素是什么?
1、OSP板是在裸铜上生成一种化学膜,长时间暴露在空气上容易引起铜氧化.
2、PAD上可能有污垢
解决方案:A-可在生产计划上将板子的中转时间压缩,在72h内过完波峰;
B-完善PCB板的包装技术.
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