焊接电路式变压器接地引脚怎么焊
来源：学生作业帮助网 编辑：六六作业网 时间：2024/12/19 07:23:54
焊接电路式变压器接地引脚怎么焊
焊接电路式变压器接地引脚怎么焊
焊接电路式变压器接地引脚怎么焊
集成电路的检测（IC test）分为wafer test（晶圆检测）、chip test（芯片检测）和package test（封装检测）.
wafer test是在晶圆从晶圆厂生产出来后,切割减薄之前的检测.其设备通常是测试厂商自行开发制造或定制的,一般是将晶圆放在测试平台上,用探针探到芯片中事先确定的检测点,探针上可以通过直流电流和交流信号,可以对其进行各种电气参数检测.
对于光学IC,还需要对其进行给定光照条件下的电气性能检测.
wefer test主要设备：探针平台.
wefer test辅助设备：无尘室及其全套设备.
wefer test是效率最高的测试,因为一个晶圆上常常有几百个到几千个甚至上万个芯片,而这所有芯片可以在测试平台上一次性检测.
chip test是在晶圆经过切割、减薄工序,成为一片片独立的chip之后的检测.其设备通常是测试厂商自行开发制造或定制的,一般是将晶圆放在测试平台上,用探针探到芯片中事先确定的检测点,探针上可以通过直流电流和交流信号,可以对其进行各种电气参数检测.chip test和wafer test设备最主要的区别是因为被测目标形状大小不同因而夹具不同.
对于光学IC,还需要对其进行给定光照条件下的电气性能检测.
chip test主要设备：探针平台（包括夹持不同规格chip的夹具）
chip test辅助设备：无尘室及其全套设备.
chip test能检测的范围和wafer test是差不多的,由于已经经过了切割、减薄工序,还可以将切割、减薄工序中损坏的不良品挑出来.但chip test效率比wafer test要低不少.
package test是在芯片封装成成品之后进行的检测.由于芯片已经封装,所以不再需要无尘室环境,测试要求的条件大大降低.
一般package test的设备也是各个厂商自己开发或定制的,通常包含测试各种电子或光学参数的传感器,但通常不使用探针探入芯片内部（多数芯片封装后也无法探入）,而是直接从管脚连线进行测试.
由于package test无法使用探针测试芯片内部,因此其测试范围受到限制,有很多指标无法在这一环节进行测试.但package test是最终产品的检测,因此其检测合格即为最终合格产品.
IC的测试是一个相当复杂的系统工程,无法简单地告诉你怎样判定是合格还是不合格.
一般说来,是根据设计要求进行测试,不符合设计要求的就是不合格.而设计要求,因产品不同而各不相同,有的IC需要检测大量的参数,有的则只需要检测很少的参数.
事实上,一个具体的IC,并不一定要经历上面提到的全部测试,而经历多道测试工序的IC,具体在哪个工序测试哪些参数,也是有很多种变化的,这是一个复杂的系统工程.
例如对于芯片面积大、良率高、封装成本低的芯片,通常可以不进行wafer test,而芯片面积小、良率低、封装成本高的芯片,最好将很多测试放在wafer test环节,及早发现不良品,避免不良品混入封装环节,无谓地增加封装成本.
IC检测的设备,由于IC的生产量通常非常巨大,因此向万用表、示波器一类手工测试一起一定是不能胜任的,目前的测试设备通常都是全自动化、多功能组合测量装置,并由程序控制,你基本上可以认为这些测试设备就是一台测量专用工业机器人.
IC的测试是IC生产流程中一个非常重要的环节,在目前大多数的IC中,测试环节所占成本常常要占到总成本的1/4到一半.