电路板一般覆铜多厚
来源:学生作业帮助网 编辑:六六作业网 时间:2024/12/26 16:52:24
电路板一般覆铜多厚电路板一般覆铜多厚电路板一般覆铜多厚赞同下面的回答:回答共1条检举|2012-6-622:41zuoliangxiao|十级可以说,70%的电路板使用完成35um的铜箔厚度,这主要取
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检举 | 2012-6-6 22:41 zuoliangxiao | 十级
可以说,70%的电路板使用完成35um的铜箔厚度,这主要取决于PCB用途和信号的电压/电流大小;此外,对于要过大电流的PCB,部分会用到70um铜厚,105um铜厚,极少还会有140um等等; 追问PCB制版流程是什么?能具体说一下吗?
回答做样板的厂家,流程是覆铜板-钻孔-镀铜(钻孔和铜箔的铜)-光成像显影-镀铜-蚀刻-阻焊-丝印-锣外形/电测试-检验-成品,对于多层PCB,还有层压工序;
而对于简单的单/双面板子,流程还要简单一些;
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