电路板一般覆铜多厚

来源：学生作业帮助网 编辑：六六作业网 时间：2024/11/25 18:22:50
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电路板一般覆铜多厚
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检举 | 2012-6-6 22:41 zuoliangxiao | 十级
可以说,70%的电路板使用完成35um的铜箔厚度,这主要取决于PCB用途和信号的电压/电流大小；此外,对于要过大电流的PCB,部分会用到70um铜厚,105um铜厚,极少还会有140um等等； 追问PCB制版流程是什么?能具体说一下吗?
回答做样板的厂家,流程是覆铜板-钻孔-镀铜（钻孔和铜箔的铜）-光成像显影-镀铜-蚀刻-阻焊-丝印-锣外形/电测试-检验-成品,对于多层PCB,还有层压工序；
而对于简单的单/双面板子,流程还要简单一些；

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