请问做PCB的怎么腐蚀
来源：学生作业帮助网 编辑：六六作业网 时间：2024/12/24 00:36:39
请问做PCB的怎么腐蚀
请问做PCB的怎么腐蚀
请问做PCB的怎么腐蚀
1.除去铜面锈层,氧化层,及其它异物;
2.均匀粗化铜表面,形成微观凸凹,宏观平坦的粗化层.达到速率稳定的粗化效果.
3.活化铜表面,并具有短时期抗气相及液相腐蚀的作用,保证后续表面加工的可操作性.
4.较低的过氧化物及硫酸含量,防止药液暴沸及形成高分子有机物残留板面.
而实际生产中,我们自配的或购买的微蚀液大多把微蚀当成了蚀刻液.认为只有板面的锈渍异物除去,能露出新鲜的铜面就是达到了微蚀效果.而实际上呢?我们自配的微蚀液中过氧化物如过氧化氢,过硫酸钠,过硫酸铵等,强酸如硫酸.为达到效果含量均较高,如过氧化物含量达到120乃至150克/升,硫酸含量超过5%,如此高的浓度实际上是把微蚀变成了蚀刻,大量的铜被咬蚀,且由于没有调节剂的加入,咬蚀深度粗浅不一,轻则导致板面处理效果不一致,重则二次返工即导致铜层严重被咬蚀,无法进行后工段加工,造成报废.很多配双氧水体系的还会犯以为加了双氧水稳定剂就能达到均匀微蚀作用的常见错误理解.双氧水稳定剂只是为了抑制双氧水过快分解而加入,并不能起到均匀性方面的作用.（导读：PCB电路板化学镀铜溶液的日常维护 ）
而实际上用于线路板行业的专业微蚀剂它除了应该配以低泡表面活性剂,专用湿润剂,有机络合剂,微定剂,抗蚀剂等多种添加剂.从而使过氧化物,硫酸等咬蚀速率过快,副反应产物较高的主组分含量尽可能降低,并使药液更稳定,除了除锈基本功能外更能均匀稳定的粗化铜面,形成表面宏观平坦光滑(利于终端表面处理外观),无色差,异样区或点;同时微观达到均匀一致的凸凹粗化层(利于后续抗蚀干湿膜,阻焊层的加工),实际上单靠氧化剂和强酸并不能增加理想的铜表面粗化面积,必须加入活性剂,湿润剂等方能达到良好深度粗化效果,增加铜表面粗化面积,从面提升后加工的结合力及剥离强度.经过完善和改进的线路板专用微蚀液整体应达到：药液无暴沸,无高分子副产物形成污染,良好除锈能力,良好的均匀平坦外观,深度粗化铜面,蚀铜量小,达到板面外观平滑,阻焊或镀层加工时结合强等作用.（