请问半导体封装和半导体后封装有什么区别?

来源：学生作业帮助网 编辑：六六作业网 时间：2025/01/11 09:45:57
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你的问题有点模糊.总体来说,半导体封装的前段包括ic或者mos等芯片的设计,然后经由晶圆厂进行生产加工,后段一般由代工厂完成,包括晶元的测试,wafer saw,die bond,wire bond,molding等等工艺,完成芯片与外部电路的连接,防护等

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