温度曲线在回流焊中有什么作用?

来源：学生作业帮助网编辑：六六作业网时间：2024/12/20 00:13:42

温度曲线在回流焊中有什么作用?温度曲线在回流焊中有什么作用?温度曲线在回流焊中有什么作用?回流焊的温度曲线是什么?其流程比较复杂,可分为两种:单面贴装、双面贴装,小编为你详细讲述：流焊原理与温度曲线：

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温度曲线在回流焊中有什么作用?
回流焊的温度曲线是什么?其流程比较复杂,可分为两种:单面贴装、双面贴装,小编为你详细讲述：流焊原理与温度曲线：从温度曲线分析当PCB进入升温区(干燥区)时,焊锡膏中的溶剂、气体蒸发掉,同时焊锡膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引脚,焊锡膏软化、塌落、覆盖了焊盘,将焊盘、元器件引脚与氧气隔离;PCB进入保温区时,使PCB和元器件得到充分的预热,以防PCB突然进入焊接区升温过快而损坏PCB和元器件;当PCB进入焊接区时,温度迅速上升使焊锡膏达到熔化状态,液态焊锡对PCB的焊盘、元器件端头和引脚润湿、扩散、漫流或回流混合形成焊锡接点;PCB进入冷却区,使焊点凝固,完成整个回流焊.回流焊加工的为表面贴装的板,其流程比较复杂,可分为两种:单面贴装、双面贴装,A,单面贴装:预涂锡膏 → 贴片(分为手工贴装和机器自动贴装) → 回流焊 → 检查及电测试,B,双面贴装:A面预涂锡膏 → 贴片(分为手工贴装和机器自动贴装) → 回流焊 →B面预涂锡膏 →贴片(分为手工贴装和机器自动贴装)→ 回流焊 → 检查及电测试,PCB质量对回流焊工艺的影响,焊盘镀层厚度不够,导致焊接不良.需贴装元件的焊盘表面镀层厚度不够,如锡厚不够,将导致高温下熔融时锡不够,元件与焊盘不能很好地焊接.对于焊盘表面锡厚我们的经验是应>100μ''.

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