PCB制程方面的疑惑PCB板制程是不是先要裁基板啊,基板是表面上已经镀过铜的吗?是先钻孔还是先整体覆铜啊?为什么还有一个沉铜的步骤?镀铅锡和蚀刻中蚀刻是把在镀铜时候多余的除掉,那镀
来源：学生作业帮助网 编辑：六六作业网 时间：2024/11/17 04:29:33
PCB制程方面的疑惑PCB板制程是不是先要裁基板啊,基板是表面上已经镀过铜的吗?是先钻孔还是先整体覆铜啊?为什么还有一个沉铜的步骤?镀铅锡和蚀刻中蚀刻是把在镀铜时候多余的除掉,那镀
PCB制程方面的疑惑
PCB板制程是不是先要裁基板啊,基板是表面上已经镀过铜的吗?是先钻孔还是先整体覆铜啊?为什么还有一个沉铜的步骤?镀铅锡和蚀刻中蚀刻是把在镀铜时候多余的除掉,那镀铅锡是怎么回事,为什么要镀这些啊,不是已经镀过铜了吗?还有啊,镀铜步骤中是不是铜也可以换成其他金属啊,一般常用的是换什么金属?文字印刷步骤是不是成品检测的前一步?还有说到喷锡、捞边等外观修饰,这些是在文字印刷前还是后啊?喷锡是怎么回事?前面已经有镀铜和镀锡铅了,怎么还要喷锡,呵呵,问题多了点,希望能得到帮助,
还有,现在PCB的订购价格的多少一平方厘米?是这样算的吧?因为只有20分的积分,所以只能悬赏20,
PCB制程方面的疑惑PCB板制程是不是先要裁基板啊,基板是表面上已经镀过铜的吗?是先钻孔还是先整体覆铜啊?为什么还有一个沉铜的步骤?镀铅锡和蚀刻中蚀刻是把在镀铜时候多余的除掉,那镀
PCB板子本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成.在表面可以看到的细小线路材料是铜箔,原本铜箔是覆盖在整个板子上的,而在制造过程中部份被蚀刻处理掉,留下来的部份就变成网状的细小线路了.这些线路被称作导线（conductor pattern）或称布线,并用来提供PCB上零件的电路连接.
PCB种类
A.以材质分
a.有机材质
酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、Polyimide、BT/Epoxy等皆属之.
b.无机材质
铝、Copper-invar-copper、ceramic等皆属之.主要取其散热功能
问题1:PCB板制程是不是先要裁基板啊,基板是表面上已经镀过铜的吗?
在生产下单时第一工序是：开料.
覆铜板-----又名基材 .将补强材料浸以树脂,一面或两面覆以铜箔,经热压而成的一种板状材料,称为覆铜箔层压板.它是做PCB的基本材料,常叫基材.当它用于多层板生产时,也叫芯板（CORE）.表面是有铜的.
问题2：是先钻孔还是先整体覆铜啊?
A.如果是单面板可以接着钻孔,也可在成型前转孔.
B.如果是双面板则开料后钻孔,有时有2钻3钻之类在后面.
C.多层板则内层压合后钻孔.
问题3：为什么还有一个沉铜的步骤?
沉铜是钻孔后镀通孔使二面的线路连接形成一个闭合的电路.
问题4：镀铅锡和蚀刻中蚀刻是把在镀铜时候多余的除掉,那镀铅锡是怎么回事,为什么要镀这些啊,不是已经镀过铜了吗?
镀铅锡是使一干菲林图形转移中的蚀刻前的重要步骤,作用是将未被曝光的线路图形用铅锡保护起来,铅锡有抗腐蚀作用在蚀刻时蚀不掉；而被曝光的铜面因为有保护膜而镀不上铅锡,所以在蚀刻时就被蚀掉了,这样就达到线路转移的工作了.并不是为了再镀铜!
问题5：还有啊,镀铜步骤中是不是铜也可以换成其他金属啊,一般常用的是换什么金属?
你说的是镀金,沉金,喷锡之类的工艺吧,并不是把它转换成其它金属.而是表面处理的方式.
问题6：文字印刷步骤是不是成品检测的前一步?还有说到喷锡、捞边等外观修饰,这些是在文字印刷前还是后啊?
文字丝印后还有很多工作,比如有喷锡或沉金,有时还会有兰胶,成型啤板或锣板,抗氧化,电测试,然后才是成品检测.喷锡在、捞边?是锣板吧?
问题7：喷锡是怎么回事?前面已经有镀铜和镀锡铅了,怎么还要喷锡.
喷锡是客户要求的工艺,有普通喷锡和无铅喷锡二种方式.为了增加电了装置时的焊接工能.
现在PCB的订购价格的多少一平方厘米?是这样算的吧?
每个加工厂收费标准都不一样.PCB厂商对客户做的线路板价格的评估,一般是看产品的技术参数、性能特性、结构原理,工艺要求和层次高低来判断.
具体报价会根据板子的:板料基材,成品尺寸,不同钻咀钻孔孔数,电镀面积等来计算.
因为不同工艺流程就不同,所以我没法给你提供具体数据.就如同样的板,电金工艺价格就比喷锡和抗氧化工艺的要贵得多.