pcb化锡与喷锡有何区别?喷锡指通过热风整平工艺为PCB提供光亮,平整,均匀的锡铅（63/37）层,方便焊接化锡是在PCB焊盘表面面通过化学反应覆上一层纯锡.只是因为锡的成分不一样吗?工艺有何
来源：学生作业帮助网 编辑：六六作业网 时间：2025/02/04 00:31:33
pcb化锡与喷锡有何区别?喷锡指通过热风整平工艺为PCB提供光亮,平整,均匀的锡铅（63/37）层,方便焊接化锡是在PCB焊盘表面面通过化学反应覆上一层纯锡.只是因为锡的成分不一样吗?工艺有何pcb化
pcb化锡与喷锡有何区别?喷锡指通过热风整平工艺为PCB提供光亮,平整,均匀的锡铅（63/37）层,方便焊接化锡是在PCB焊盘表面面通过化学反应覆上一层纯锡.只是因为锡的成分不一样吗?工艺有何
pcb化锡与喷锡有何区别?喷锡指通过热风整平工艺为PCB提供光亮,平整,均匀的锡铅（63/37）层,方便焊接
化锡是在PCB焊盘表面面通过化学反应覆上一层纯锡.只是因为锡的成分不一样吗?工艺有何区别?
pcb化锡与喷锡有何区别?喷锡指通过热风整平工艺为PCB提供光亮,平整,均匀的锡铅（63/37）层,方便焊接化锡是在PCB焊盘表面面通过化学反应覆上一层纯锡.只是因为锡的成分不一样吗?工艺有何
化锡顾名思义,就是用化学方法在PCB焊盘位置,沉上一层锡,厚度很薄的,一般就10~30微米,主要目的是防氧化,更好的为SMT锡融合,其实和化金,OSP,一样的目的.在SMT时需要在上锡.
喷锡,就是用物理的方法喷上一层锡,厚度一般在50~150微米,比较厚.在smt时不要上锡了,熔锡贴件就可以了.
2种锡的成分一定是不同的,化锡用的是锡的盐,配成的是含锡的酸性溶液.但喷锡一般用的是锡的合金,一般分有铅和无铅（绝对不会用纯锡的,熔点高）
pcb化锡与喷锡有何区别?喷锡指通过热风整平工艺为PCB提供光亮,平整,均匀的锡铅（63/37）层,方便焊接化锡是在PCB焊盘表面面通过化学反应覆上一层纯锡.只是因为锡的成分不一样吗?工艺有何
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