用DXP画PCB板子其中关于覆铜层放置问题画了一个PCB,手工布线已经完成,现在我想为板子双面覆铜,那么是不是选择top layer然后放置一个覆铜平面,然后再bottom再放置一个覆铜平面然后连接到某个
来源:学生作业帮助网 编辑:六六作业网 时间:2024/11/15 09:24:06
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用DXP画PCB板子其中关于覆铜层放置问题画了一个PCB,手工布线已经完成,现在我想为板子双面覆铜,那么是不是选择top layer然后放置一个覆铜平面,然后再bottom再放置一个覆铜平面然后连接到某个
用DXP画PCB板子其中关于覆铜层放置问题
画了一个PCB,手工布线已经完成,现在我想为板子双面覆铜,那么是不是选择top layer然后放置一个覆铜平面,然后再bottom再放置一个覆铜平面然后连接到某个电源或地就可以了.我默认实心覆铜.
用DXP画PCB板子其中关于覆铜层放置问题画了一个PCB,手工布线已经完成,现在我想为板子双面覆铜,那么是不是选择top layer然后放置一个覆铜平面,然后再bottom再放置一个覆铜平面然后连接到某个
先设置覆铜连接网络例如GND,在进行覆铜,你说反了
用DXP画PCB板子其中关于覆铜层放置问题画了一个PCB,手工布线已经完成,现在我想为板子双面覆铜,那么是不是选择top layer然后放置一个覆铜平面,然后再bottom再放置一个覆铜平面然后连接到某个
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