电路板分板工艺是什么意思?
来源：学生作业帮助网 编辑：六六作业网 时间：2024/11/07 18:52:25
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电路板分板工艺是什么意思?
电路板分板工艺是什么意思?
电路板分板工艺是什么意思?
LPKF MicroLine 1000 S适合断点分割,以及复杂外形切割,切割精度高.设备使用紫外激光,在切割FR4、FR5、CEM、陶瓷、聚酰亚胺、聚酯、以及其它电路板基板的材料时,切割边缘清洁、无毛刺.尤其在切割薄而柔软的材料时,与传统切割设备相比,激光显示出了强大的优越性,而其价格与传统切割设备相当.
紫外激光可以紧挨敏感元器件和线路切割基板,而不产生任何机械应力,因此元器件可以紧靠电路板边缘放置,从而实现更高装配密度,缩小基板尺寸.这种无应力加工方式还可以在公差要求极其严格的时候,获得较高的CpK,从而大幅提升产品合格率.
紫外激光切割电路板的尺寸可达250x350mm,光斑直径为20µm,非常适合应付沟道极窄,曲度极小的切割需求.对激光输出功率和基板表面的激光功率进行监测,保证切割过程稳定、可靠.产品转换时间和上市时间不再取决于专用模具和适配治具,只需更换产品切割数据,即可完成产品的转换.