波峰焊工艺器件如何进行高温保护例如：要求焊锡融化温度300°（高温高可靠环境要求此温度）,很多器件本身的环境温度是125°.原本首选回流焊,但是没有熔点300度的锡膏,所以放弃.而若是使
来源：学生作业帮助网 编辑：六六作业网 时间：2024/12/26 04:42:32
波峰焊工艺器件如何进行高温保护例如：要求焊锡融化温度300°（高温高可靠环境要求此温度）,很多器件本身的环境温度是125°.原本首选回流焊,但是没有熔点300度的锡膏,所以放弃.而若是使波峰焊工艺器件
波峰焊工艺器件如何进行高温保护例如：要求焊锡融化温度300°（高温高可靠环境要求此温度）,很多器件本身的环境温度是125°.原本首选回流焊,但是没有熔点300度的锡膏,所以放弃.而若是使
波峰焊工艺器件如何进行高温保护
例如：要求焊锡融化温度300°（高温高可靠环境要求此温度）,很多器件本身的环境温度是125°.
原本首选回流焊,但是没有熔点300度的锡膏,所以放弃.
而若是使用波峰焊工艺,则担心器件会被高温损伤.有没有什么工艺或方法能保证器件过波峰焊时温度不要过高.请详细描述下,
波峰焊工艺器件如何进行高温保护例如：要求焊锡融化温度300°（高温高可靠环境要求此温度）,很多器件本身的环境温度是125°.原本首选回流焊,但是没有熔点300度的锡膏,所以放弃.而若是使
我没有明白楼主的意思,是要求焊锡的温度300度还是PCBA板要耐300度.波峰焊的焊锡温度在260度,pcbA表面温度在180度左右,这是峰值温度,我所说的是无铅工艺,有铅焊锡温度在230度,板表面温度在140度左右.另外,要看你过板元件的吸热程度.
波峰焊工艺器件如何进行高温保护例如：要求焊锡融化温度300°（高温高可靠环境要求此温度）,很多器件本身的环境温度是125°.原本首选回流焊,但是没有熔点300度的锡膏,所以放弃.而若是使
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