关于元件封装画法?自己绘制一个表贴元件的封装,其封装的引脚焊盘应该绘制于那个层上,是Top层还是Top paste层?抑或是可否绘制于solder层

来源:学生作业帮助网 编辑:六六作业网 时间:2024/12/19 01:12:49
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关于元件封装画法?自己绘制一个表贴元件的封装,其封装的引脚焊盘应该绘制于那个层上,是Top层还是Top paste层?抑或是可否绘制于solder层
关于元件封装画法?
自己绘制一个表贴元件的封装,其封装的引脚焊盘应该绘制于那个层上,是Top层还是Top paste层?抑或是可否绘制于solder层

关于元件封装画法?自己绘制一个表贴元件的封装,其封装的引脚焊盘应该绘制于那个层上,是Top层还是Top paste层?抑或是可否绘制于solder层
焊盘有孔(hole)
原件边框topoverlay(默认)或bottomoverlay,焊盘在默认层次multilayer
焊盘无孔(你说的贴片)
若原件边框在topoverlay,焊盘在toplayer
若原件边框在bottomoverlay,焊盘在bottomlayr
这是老师跟我们讲的.我自己的笔记!用于考证的.

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