半导体现如今的发展进程即尺寸,及容量方面
来源:学生作业帮助网 编辑:六六作业网 时间:2024/11/09 04:38:09
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半导体现如今的发展进程
即尺寸,及容量方面
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呵呵,尺寸的话现在晶圆大概能做到450mm,18英寸.工艺尺度45nm量产,32nm也快了.实验室已经实现22nm工艺.估计未来10nm工艺也不远了
可以说 半导体 发展的速度最快了,好多零部件从原来的单一的个体 发展为集成度很高的零部件,做到了 体积小 容量大 功耗省 组装快 结实耐用。
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