BGA封装的特点有哪些?

来源：学生作业帮助网 编辑：六六作业网 时间：2024/12/23 02:19:34
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BGA封装的特点有哪些?
BGA封装的特点有哪些?

BGA封装的特点有哪些?
BGA封装器件的I／O数主要由封装体的尺寸和焊球节距决定.由于BGA封装的焊料球是以阵列形式排布在封装基片下面,因而可极大地提高器件的I／O数,缩小封装体尺寸,节省组装的占位空间.通常,在引线数相同的情况下,封装体尺寸可减小30％以上.例如：CBGA-49、BGA-320(节距1.27mm)分别与PLCC-44(节距为1.27mm)和MOFP-304(节距为0.8mm)相比,封装体尺寸分别缩小了84％和47％.
（2）提高了贴装成品率,潜在地降低了成本.传统的QFP、PLCC器件的引线脚均匀地分布在封装体的四周,其引线脚的节距为1.27mm、1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm.当I／O数越来越多时,其节距就必须越来越小.而当节距<0.4mm时,SMT设备的精度就难以满足要求.加之引线脚极易变形,从而导致贴装失效率增加.其BGA器件的焊料球是以阵列形式分布在基板的底部的,可排布较多的I／O数,其标准的焊球节距为1.5mm、1.27mm、1.0mm,细节距BGA(印BGA,也称为CSP-BGA,当焊料球的节距<1.0mm时,可将其归为CSP封装)的节距为0.8mm、0.65mm、0.5mm,与现有的SMT工艺设备兼容,其贴装失效率<10ppm.
（3）BGA的阵列焊球与基板的接触面大、短,有利于散热.
（4）BGA阵列焊球的引脚很短,缩短了信号的传输路径,减小了引线电感、电阻,因而可改善电路的性能.
（5）明显地改善了I／O端的共面性,极大地减小了组装过程中因共面性差而引起的损耗.
（6）BGA适用于MCM封装,能够实现MCM的高密度、高性能.

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