BGA返修台的返修流程是什么呀?怎么选择呢?
来源：学生作业帮助网 编辑：六六作业网 时间：2024/12/22 13:55:10
BGA返修台的返修流程是什么呀?怎么选择呢?
BGA返修台的返修流程是什么呀?怎么选择呢?
BGA返修台的返修流程是什么呀?怎么选择呢?
用BGA返修台完成返修工作,操作流程和注意事项概述如下：
多数半导体器件的耐热温度为240℃～600℃,对于BGA返修系统来说,加热温度和均匀性的控制显得非常重要.BGA返修工艺步骤参考：
（1）电路板、BGA预热
电路板、芯片预热的主要目的是将潮气去除,如果电路板和BGA内的潮气很小（如芯片刚拆封）,这一步可以免除.
（2）拆除BGA
拆除的BGA如果不打算重新使用,而且PCB可承受高温,拆除BGA可采用较高的温度（较短的加热周期）.
（3）清洁焊盘
清洁焊盘主要是将拆除BGA后留在PCB表面的助焊剂、焊膏清理掉,必须使用符合要求的清洗剂.为了保证BGA的焊接可靠性,一般不能使用焊盘上的残留焊膏,必须将旧的焊膏清除掉,除非BGA上重新形成BGA焊料球.由于BGA体积小,特别是CSP（或μBGA）,体积更小,清洁焊盘比较困难,所以在返修CSP时,如果CSP的周围空间很小,就需使用免清洗焊剂.
（4）涂焊膏、助焊剂
在PCB上涂焊膏对于BGA的返修结果有重要影响.通过选取用与BGA相符的模板,可以很方便地将焊膏涂在电路板上.对于CSP,有3种焊膏可以选择：RMA焊膏,免清焊膏和水溶性焊膏.使用RMA焊膏,回流时间可略长些,使用免清洗焊膏,回流温度应选的低些.
（5）贴装
贴装的主要目的是使BGA上的每一个焊料球与PCB上的焊盘对准.必须使用专门的设备来对中.
（6）热风回流焊
热风回流焊是整个返修工艺的关键.
（a）BGA返修回流焊的曲线应当与BGA的原始焊接曲线接近,热风回流焊曲线可分成四个区间：预热区、加热区、回流区和冷却区,四个区间的温度、时间参数可以分别设定,通过与计算机连接,可以将这些程序存储和随时调用.
(b) 在回流焊过程中要正确选择各区的加热温度和时间,同时应注意升温的速度.一般在100℃以前,最大的升温速度不超过6℃/s,100℃以后最大的升温速度不超过3℃/s,在冷却区,最大的冷却速度不超过6℃/s.因为过高的升温速度和降温速度都可能损坏PCB和BGA,这种损坏有时是肉眼不能观察到的.不同的BGA,不同的焊膏,应选择不同的加热温度和时间.如CBGA的回流温度应高于PBGA的回流温度,90Pb/10Sn应较63Sn/37Pb焊膏选用更高的回流温度.对免洗焊膏,其活性低于非免洗焊膏.因此,焊接温度不宜过高,焊接时间不宜过长,以防止焊料颗粒的氧化.
（c） 热风回流焊中,PCB的底部也需要能够加热.这种加热的目的有二个：避免由于PCB的单面受热而产生翘曲和变形；使焊膏熔化的时间缩短.对大尺寸板的BGA返修,这种底部加热尤其重要.BGA返修设备的底部加热方式有两种,一种是热风加热,一种是红外线加热.热风加热的优点是加热均匀,一般返修工艺建议采用这种加热.红外加热的缺点是PCB受热不均匀.
（d）要选择好的热风回流喷嘴.热风回流喷嘴属于非接触式加热,加热时依靠高温空气流使BGA上的各焊点的焊料同时熔化.保证在整个回流过程中有稳定的温度环境,同时可保护相邻器件不被对流热空气回热损坏.
如上是返修工艺步骤.
选择BGA返修台可以从几个方面来考察：设备质量、服务技能、公司规模及技术沉淀时间、设备温度稳定性等,如果条件许可,可试用考察.
国产品牌推荐：效时,国产最早的BGA返修台制造商,从事此行业已13年
进口品牌推荐：DIC、ERSA(价格较高)