你好!请教一下关于电子无铅焊接!简单介绍一下无铅焊接!
来源：学生作业帮助网 编辑：六六作业网 时间：2024/11/27 15:59:50
你好!请教一下关于电子无铅焊接!简单介绍一下无铅焊接!
你好!请教一下关于电子无铅焊接!
简单介绍一下无铅焊接!
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你好 ,随着电子业的不断发展,大量的含铅废物和旧电器造成的铅污染,会对人民造成很大的危害,考虑到后代的生活环境和国家提倡的环保, 无铅化已经慢慢的成为人类的一个共同要求!
一般认为,含铅量小于百分之零点一到零点二（重量百分比）时,才可以算是无铅,无铅钎料有很多种,大致分为四类
1：SN-AG系,是应用较广泛的高熔点无铅钎料,机械特性和焊接可靠性好.
2：SN-BI 系,BI系的合金是从138℃共晶点到232℃极宽范围内的熔点特性,在80℃时,较为稳定,因为在138℃发生共晶反应,超过140℃就会产生粗化脆性.
3：SN-ZN系列,这款钎料和原来的SN-PB钎料熔点最近,而且机械性能好、成本低,缺点是易氧化,必须重新配置有针对性的新型焊剂,才可以改变焊接中的润湿问题,日本已经在试用这种钎料.
4：SN-CU系,此合金共晶组成时,CU的比例是0.75％,共晶点在227℃,CU6SN5和钎料反应后形成一个界面,会在钎料内出现粗化结晶物,这是SN-CU系合金机械特性劣化,组装可靠性低的原因,为了使合金的CU6SN5细微化,一般都加入AG、NI、AU 、等微量第三元素,只要加入0.1％的AG,就可以改善50％的延长率,添加NI还具有抑制残渣的作用.
无铅焊接工艺,不同的地方都不一样,根据情况而定,在这里我主要说说无铅焊接容易出现的问题,那就是黑盘,NI-P镀层涉及的问题就是在元件的剥离面看见黑底,称为黑盘,造成黑盘的原因有两：仪式电镀质量问题,二是焊接工序的工艺问题,NI-P镀层的黑色反应会随着时间变厚,产生纵向龟裂,显现出脆弱的特性.利用SN-AG-CU钎料焊接的CU在钎料一侧时,界面层状态会完全改变,CU的存在,对于抑制界面的厚度是有利的!
你可以在网上看看有关的资料,难免有误的地方见谅,希望可以帮到你!