LED back 请明白人费心详细解答：LED中的术语back 在一份LED产业报告中提及，其中把back end列为LED主要成本构成之一

LED back 请明白人费心详细解答：LED中的术语back 在一份LED产业报告中提及，其中把back end列为LED主要成本构成之一
LED back
请明白人费心详细解答：LED中的术语back
在一份LED产业报告中提及，其中把back end列为LED主要成本构成之一

LED back 请明白人费心详细解答：LED中的术语back 在一份LED产业报告中提及，其中把back end列为LED主要成本构成之一
同意“构装、测试制程为后段（Back End）制程 ”
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一、半导体元件制造过程
1、 前段（Front End）制程
1）晶圆处理制程（Wafer Fabrication；简称 Wafer Fab）
晶圆处理制程之主要工作为在矽晶圆上制作电路与电子元件（如电晶体、电容体、逻辑闸等）,为上述各制程中所需技术最复杂且资金投入最多的过程,以微处理器（Microprocessor）为例,其所需处理步骤可达数百道,而其所需加工机台先进且昂贵,动辄数千万一台,其所需制造环境为为一温度、湿度与含尘（Particle）均需控制的无尘室（Clean-Room）,虽然详细的处理程序是随著产品种类与所使用的技术有关；不过其基本处理步骤通常是晶圆先经过适当的清洗（Cleaning）之后,接著进行氧化（Oxidation）及沈积,最后进行微影、蚀刻及离子植入等反覆步骤,以完成晶圆上电路的加工与制作.
2）晶圆针测制程（Wafer Probe）
经过Wafer Fab之制程后,晶圆上即形成一格格的小格 ,我们称之为晶方或是晶粒（Die）,在一般情形下,同一片晶圆上皆制作相同的晶片,但是也有可能在同一片晶圆 上制作不同规格的产品；这些晶圆必须通过晶片允收测试,晶粒将会一一经过针测（Probe）仪器以测试其电气特性,而不合格的的晶粒将会被标上记号（Ink Dot）,此程序即 称之为晶圆针测制程（Wafer Probe）.然后晶圆将依晶粒为单位分割成一粒粒独立的晶粒.
2、后段（Back End）制程
1）封装（Packaging）测试制程（Initial Test and Final Test）
利用塑胶或陶瓷包装晶粒与配线以成集成电路
目的：是为了制造出所生产的电路的保护层,避免电路受到机械性刮伤或是高温破坏.
封装依使用材料可分为陶瓷（ceramic）及塑胶（plastic）两种,而目前商业应用上则以塑胶封装为主.以塑胶封装中打线接合为例,其步骤依序为晶片切割（die saw）、粘晶（die mount / die bond）、焊线（wire bond）、封胶（mold）、剪切/成形（trim / form）、印字（mark）、电镀（plating）及检验（inspection）等.
2）测试制程（Initial Test and Final Test）
封装好后,还需完成成品测试.
整个芯片制造过程中主要包含下面这些测试：
1、芯片测试（wafer sort）
2、芯片目检（die visual）
3、芯片粘贴测试（die attach）
4、压焊强度测试（lead bond strength）
5、稳定性烘焙（stabilization bake）
6、温度循环测试（temperature cycle）
7、离心测试（constant acceleration）
8、渗漏测试（leak test）
9、高低温电测试
10、高温老化（burn-in）
11、老化后测试（post-burn-in electrical test）
后段工艺过程：
a) 晶片切割（die saw）
晶片切割之目的为将前制程加工完成之晶圆上一颗颗之晶粒（die）切割分离.
举例来说：
以0.2微米制程技术生产,每片八寸晶圆上可制作近六百颗以上的64M微量.
欲进行晶片切割,首先必须进行晶圆黏片,而后再送至晶片切割机上进行切割.切割完后之晶粒井然有序排列於胶带上,而框架的支撑避免了胶带的褶皱与晶粒之相互碰撞.
b) 粘晶（die mount / die bond）
粘晶之目的乃将一颗颗之晶粒置於导线架上并以银胶（epoxy）黏著固定.粘晶完成后之导线架则经由传输设备送至弹匣（magazine）内,以送至下一制程进行焊线.
c) 焊线（wire bond）
封装制程（Packaging）是利用塑胶或陶瓷包装晶粒与配线以成集成电路（Integrated Circuit；简称IC）,此制程
目的是为了制造出所生产的电路的保护层,避免电路受到机械性刮伤或是高温破坏.最后整个集成电路的周围会向外拉出脚架（Pin）,称之为打线,作为与外界电路板连接之用.
d) 封胶（mold）
封胶之主要目的为防止湿气由外部侵入、以机械方式支持导线、内部产生的热量之去除及提供能够手持之形体.其过程为将导线架置於框架上并预热,再将框架置於压模机上的构装模上,再以树脂充填并待硬化
e) 剪切/成形（trim / form）
剪切之目的为将导线架上封装完成之晶粒独立封开,并把不需要的连接用材料及部份凸出之树脂切除（dejunk）.成形之目的则是将外引脚压成各种预先设计好之形状 ,以便於装置於电路板上使用.剪切与成形主要由一部冲压机配上多套不同制程之模具,加上进料及出料机构所组成.
f) 印字（mark）
印字乃将字体印於封装完的塑胶之上,其目的在於注明商品之规格及制造者等信息.
g) 检验（inspection）
主要是外观检查

构装、测试制程为后段（Back End）制程

这是在那上面看到的，LED有这样的术语？