半导体有几种,是否都是随温度的升高电阻减小主要回答后者，并说明为什么

半导体有几种,是否都是随温度的升高电阻减小主要回答后者，并说明为什么
半导体有几种,是否都是随温度的升高电阻减小
主要回答后者，并说明为什么

半导体有几种,是否都是随温度的升高电阻减小主要回答后者，并说明为什么
硅是集成电路产业的基础,半导体材料中98％是硅,半导体硅工业产品包括多晶硅、单晶硅（直拉和区熔）、外延片和非晶硅等,其中,直拉硅单晶广泛应用于集成电路和中小功率器件.区域熔单晶目前主要用于大功率半导体器件,比如整流二极管,硅可控整流器,大功率晶体管等.单晶硅和多晶硅应用最广.
中彰国际（SINOSI）是一家致力于尖端科技、开拓创新的公司.中彰国际（SINOSI）能够规模生产和大批量供应单晶硅、多晶硅及Φ4〃- Φ6〃直拉抛光片、 Φ3〃- Φ6〃直拉磨片和区熔NTD磨片并且可以按照国内、外客户的要求提供非标产品.
单晶硅
单晶硅主要有直拉和区熔
区熔（NTD）单晶硅可生产直径范围为：Φ1.5〃- Φ4〃.直拉单晶硅可生产直径范围为：Φ2〃-Φ8〃.
各项参数可按客户要求生产.
多晶硅
区熔用多晶硅：可生产直径Φ40mm－Φ70mm.直径公差(Tolerance)≤10%,施主水平＞300Ω.㎝,受主水平＞3000Ω.㎝,碳含量＜2×1016at/㎝3 .各项参数可按客户要求生产.
切磨片
切磨片可生产直径范围为：Φ1.5〃- Φ6〃.厚度公差、总厚度公差、翘曲度、电阻率等参数符合并优于国家现行标准,并可按客户要求生产.
抛光片
抛光片可生产直径范围为：Φ2〃- Φ6〃,厚度公差、总厚度公差、翘曲度、平整度、电阻率等参数符合并优于国家现行标准,并可按客户要求生产.
高纯的单晶硅棒是单晶硅太阳电池的原料,硅纯度要求99.999％.单晶硅太阳电池是当前开发得最快的一种太阳电池,它的构和生产工艺已定型,产品已广泛用于空间和地面.为了降低生产成本,现在地面应用的太阳电池等采用太阳能级的单晶硅棒,材料性能指标有所放宽.有的也可使用半导体器件加工的头尾料和废次单晶硅材料,经过复拉制成太阳电池专用的单晶硅棒.
单晶硅是转化太阳能、电能的主要材料.在日常生活里,单晶硅可以说无处不在,电视、电脑、冰箱、电话、汽车等等,处处离不开单晶硅材料；在高科技领域,航天飞机、宇宙飞船、人造卫星的制造,单晶硅同样是必不可少的原材料.
在科学技术飞速发展的今天,利用单晶硅所生产的太阳能电池可以直接把太阳能转化为光能,实现了迈向绿色能源革命的开始.现在,国外的太阳能光伏电站已经到了理论成熟阶段,正在向实际应用阶段过渡,太阳能单晶硅的利用将普及到全世界范围,市场需求量不言而喻.
直拉硅单晶广泛应用于集成电路和中小功率器件.区域熔单晶目前主要用于大功率半导体器件,比如整流二极管,硅可控整流器,大功率晶体管等.
区熔（NTD）单晶硅可生产直径范围为：Φ1.5〃- Φ4〃.
直拉单晶硅可生产直径范围为：Φ2〃-Φ8〃.
硅单晶被称为现代信息社会的基石.硅单晶按照制备工艺的不同可分为直拉（CZ）单晶硅和区熔（FZ）单晶硅,直拉单晶硅被广泛应用于微电子领域,微电子技术的飞速发展,使人类社会进入了信息化时代,被称为硅片引起的第一次革命.区熔单晶硅是利用悬浮区熔技术制备的单晶硅.它的用途主要包括以下几个方面.
1、制作电力电子器件
电力电子技术是实现电力管理,提高电功效率的关键技术.飞速发展的电力电子被称为“硅片引起的第二次革命”,大多数电力电子器件是用区熔单晶硅制作的.电力电子器件包括普通晶闸管(SCR)、电力晶体管GTR、GTO以及第三代新型电力电子器件——功率场效应晶体管(MOSFET)和绝缘栅双极晶体管(IGBT)以及功率集成电路(PIC)等,广泛应用于高压直流输电、静止无功补偿、电力机车牵引、交直流电力传动、电解、励磁、电加热、高性能交直流电源等电力系统和电气工程中.制作电力电子器件,是区熔单晶硅的传统市场,也是本项目产品的市场基础.
2、制作高效率太阳能光伏电池
太阳能目前已经成为最受关注的绿色能源产业.美国、欧洲、日本都制定了大力促进本国太阳能产业发展的政策,我国也于2005年3月份通过了《可再生能源法》.这些措施极大地促进了太阳能电池产业的发展.据统计,从1998—2004年,国际太阳能光伏电池的市场一直保持高速增长的态势,年平均增长速度达到30%,预计到2010年,仍将保持至少25%的增长速度.
晶体硅是目前应用最成熟,最广泛的太阳能电池材料,占光伏产业的85%以上.美国SunPower公司最近开发出利用区熔硅制作太阳能电池技术,其产业化规模光电转换效率达到20%,为目前产业化最高水平,其综合性价比超过直拉单晶硅太阳能电池（光电转换效率为15%）和多晶硅太阳能电池（光电转换效率为12%）.这项新技术将会极大地扩展区熔硅单晶的市场空间.据估计,到2010年,其总的市场规模到将达到电力电子需求规模,这是本项目新的市场机会.
3、制作射频器件和微电子机械系统（MEMS）
区熔单晶还可以用来制作部分分立器件.另外采用高阻区熔硅制造微波单片集成电路（MMIC）以及微电子机械系统（MEMS）等高端微电子器件,被广泛应用于微波通讯、雷达、导航、测控、医学等领域,显示出巨大的应用前景.这也是区熔单晶的又一个新兴的市场机会.
4、制作各种探测器、传感器,远红外窗口
探测器、传感器是工业自动化的关键元器件,被广泛应用于光探测、光纤通讯、工业自动化控制系统中以及医疗、军事、电讯、工业自动化等领域.高纯的区熔硅单晶是制作各种探测器、传感器的关键原材料,其市场增长趋势也很明显.
图片参考：
http://www.sinosi.com/chinese/Products%20Gallcry/Semi-Silica/Semi-Conductor%20Silicon.htm
http://www.istis.sh.cn/list/list.asp?id=2214

no

大的来说有两种,一种就是随温度升高的,一种是温度降低的

自然界中属于半导体的物质很多，如：硅、锗、砷化镓、某些硫化物和氧化物但作为半导体器件的则以硅和锗最为普遍。半导体的导电能力随温度的升高而显著增强。

半导体是随着环境改变的 不一定是温度 比如光，比如气压，比如电流变化强度都会影响他的电阻电感等物理参数。
比如氧化锌热合物是一种半导体材料，在这种材料里，氧化锌颗粒被钴镍其他尽速杂质包围，造成电阻，而随着温度的增加以及电压变大等条件的改变，包围曾的电子活动发生变化，从而出现电阻变小的现象发生。...

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半导体是随着环境改变的 不一定是温度 比如光，比如气压，比如电流变化强度都会影响他的电阻电感等物理参数。
比如氧化锌热合物是一种半导体材料，在这种材料里，氧化锌颗粒被钴镍其他尽速杂质包围，造成电阻，而随着温度的增加以及电压变大等条件的改变，包围曾的电子活动发生变化，从而出现电阻变小的现象发生。

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