化学镀镍TEM切片制作方式基体为锌铝合金,镀镍层厚度大约20~30微米,试样大小为20x20x10mm,通过TEM观察界基体与镀层之间的界面.请问如何制作切片,以及所使用的仪器药品

来源：学生作业帮助网编辑：六六作业网时间：2024/12/19 01:02:12

化学镀镍TEM切片制作方式基体为锌铝合金,镀镍层厚度大约20~30微米,试样大小为20x20x10mm,通过TEM观察界基体与镀层之间的界面.请问如何制作切片,以及所使用的仪器药品化学镀镍TEM切片制

化学镀镍TEM切片制作方式基体为锌铝合金,镀镍层厚度大约20~30微米,试样大小为20x20x10mm,通过TEM观察界基体与镀层之间的界面.请问如何制作切片,以及所使用的仪器药品
化学镀镍TEM切片制作方式
基体为锌铝合金,镀镍层厚度大约20~30微米,试样大小为20x20x10mm,通过TEM观察界基体与镀层之间的界面.请问如何制作切片,以及所使用的仪器药品

化学镀镍TEM切片制作方式基体为锌铝合金,镀镍层厚度大约20~30微米,试样大小为20x20x10mm,通过TEM观察界基体与镀层之间的界面.请问如何制作切片,以及所使用的仪器药品
化学镀镍的特点、性能、用途：
　　1 厚度均匀性
　　厚度均匀和均镀能力好是化学镀镍的一大特点,也是应用广泛的原因之一,化学镀镍避免了电镀层由于电流分布不均匀而带来的厚度不均匀.化学镀时,只要零件表面和镀液接触,镀液中消耗的成份能及时得到补充,镀件部位的镀层厚度都基本相同,即使凹槽、缝隙、盲孔也是如此.
　　2. 镀件不会渗氢,没有氢脆,化学镀镍后不需要除氢.
　　3. 很多材料和零部件的功能如耐蚀、抗高温氧化性等比电镀镍好.
　　4. 可沉积在各种材料的表面上,例如：钢镍基合金、锌基合金、铝合金、玻璃、陶瓷、塑料、半导体等材料的表面上,从而为提高这些材料的性能创造了条件.
　　5. 不需要一般电镀所需的直流电机或控制设备.
　　6 热处理温度低,只要在400℃以下经不同保温时间后,可得到不同的耐蚀性和耐磨性,因此,特别适用于形状复杂,表面要求耐磨和耐蚀的零部件的功能性镀层等

电解。

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