PCB和FPC镀铜时是表面铜厚还是孔壁铜厚,为什么?有没有一个比例?
来源:学生作业帮助网 编辑:六六作业网 时间:2024/12/28 23:22:46
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理论是应该一样,但是实际是孔内药水冲击小,电流也小,这样镀铜就薄.所以孔越小加工越困难,容易出现孔内无铜现象.
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