PCB板特殊焊盘只有过线的焊盘部分才会出现铜,焊盘没有过线的部分没有toplayer和topoverlay.这种板子怎么做出来的?

来源:学生作业帮助网 编辑:六六作业网 时间:2024/12/23 19:41:26
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PCB板特殊焊盘只有过线的焊盘部分才会出现铜,焊盘没有过线的部分没有toplayer和topoverlay.这种板子怎么做出来的?
PCB板特殊焊盘
只有过线的焊盘部分才会出现铜,焊盘没有过线的部分没有toplayer和topoverlay.这种板子怎么做出来的?

PCB板特殊焊盘只有过线的焊盘部分才会出现铜,焊盘没有过线的部分没有toplayer和topoverlay.这种板子怎么做出来的?

如果是焊盘,便有敷铜和阻焊开窗(TopSoledr),但若不放焊盘而只是放置阻焊层开窗(用方形填充区则为方形),就是在该处不铺绿油,有铜露铜,无铜就露出裸露的PCB板基.就像你图上那样.

   这种情况下多半是做元件库时本该放焊盘的,但放了复合层焊盘后(MultiLayer层放置Pad)发现双面都有,就放了TopSoledr层的方形填充区,实际应该放置焊盘,然后将其板层属性由MultiLayer层改为TopLayer(这样就是顶层焊盘,底层无铜无开窗而顶层有铜有开窗),并将孔径改为需要的值(应是公制),不需孔时可将孔径设为“0”.最好不要放孔,有孔放在元件以外,否则过回流焊时孔中空气膨胀会将元件喷飞.

    不知您事想纠正现在这个错误,还是看到了别人的设计想达到这样的效果,我猜硬是前者.

   您图上的在PCB中应是这样:

设计时焊盘很小或者没放焊盘,阻焊时才把焊盘留出来的。
估计是设计失误吧,不大可能是故意这样设计。

丝印都偏到哪里去了,你的这家PCB供应商技术很烂啊

你把需要出现铜的地方定义成焊盘,在焊盘的属性里面将焊盘的孔径设置为0就行了。

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