电镀铜的原理,工艺和举个实例?请问电镀铜的原理,工艺,最好能举个实例,就算没有也非常谢谢

来源：学生作业帮助网编辑：六六作业网时间：2024/12/27 12:08:33

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电镀铜 copper plating
使用最广泛的一种预镀层.锡焊件、铅锡合金、锌压铸件在镀镍、金、银之前都要镀铜,用于改善镀层结合力.铜镀层是重要的防护装饰性镀层铜/镍/铬体系的组成部分,柔韧而孔隙率低的铜镀层,对于提高镀层间的结合力和耐蚀性起重要作用.铜镀层还用于局部的防渗碳、印制板孔金属化,并作为印刷辊的表面层.经化学处理后的彩色铜层,涂上有机膜,还可用于装饰.目前使用最多的镀铜溶液是氰化物镀液、硫酸盐镀液和焦磷酸盐镀液.
copper(electro)plating;electrocoppering
用于铸模,镀镍,镀铬,镀银和镀金的打底,修复磨损部分,防止局部渗碳和提高导电性.分为碱性镀铜和酸性镀铜二法.通常为了获得较薄的细致光滑的铜镀层,将表面除去油锈的钢铁等制件作阴极,纯铜板作阳极,挂于含有氰化亚铜、氰化钠和碳酸钠等成分的碱性电镀液中,进行碱性（氰化物）镀铜.为了获得较厚的铜镀层,必须先将镀件进行碱性镀铜,再置于含有硫酸铜、硫酸镍和硫酸等成分的电解液中,进行酸性镀铜.此外,还有焦磷酸盐、酒石酸盐、乙二胺等配制的无氰电解液.焦磷酸盐电解液已被广泛采用.

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