大功率LED封装胶各项技术参数分别是多少?
来源:学生作业帮助网 编辑:六六作业网 时间:2024/11/15 17:50:14
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红叶硅胶的大功率LED封装胶以硅-氧(Si-O)键为主链结构的,因此不易被紫外光和臭氧所分解,无双键存在,在高温下(或辐射照射)分子的化学键不断裂,可在-.50℃~200℃范转内长期使用.
它的各项技术参数分别如下:
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