Tg 玻璃态转化温度详细说明.

来源:学生作业帮助网 编辑:六六作业网 时间:2024/12/23 06:06:46
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高分子聚合物因温度之逐渐上升导致其物理性质渐起变化,由常温时之无定形或部份结晶之坚硬及脆性如玻璃一般的物质而转成为一种黏滞度非常高,柔软如橡皮一般的另一种状态.传统 FR4 之 Tg 约在115-120℃之间,已被使用多年,但近年来由於电子产品各种性能要求愈来愈高,所以对材料的特性也要求日益严苛,如抗湿性、抗化性、抗溶剂性、抗热性 ,尺寸安定性等都要求改进,以适应更广泛的用途,而这些性质都与树脂的 Tg 有关,Tg 提高之後上述各种性质也都自然变好.例如 Tg 提高後,a.其耐热性增强,使基板在 X 及 Y 方向的膨胀减少,使得板子在受热後铜线路与基材之间附著力不致减弱太多,使线路有较好的附著力.b.在 Z 方向的膨胀减小後,使得通孔之孔壁受热後不易被底材所拉断.c.Tg 增高後,其树脂中架桥之密度必定提高很多使其有更好的抗水性及防溶剂性,使板子受热後不易发生白点或织纹显露,而有更好的强度及介电性.至於尺寸的安定性,由於自动插装或表面装配之严格要求就更为重要了.因而近年来如何提高环氧树脂之 Tg 是基板材所追求的要务.