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来源：学生作业帮助网编辑：六六作业网时间：2024/12/24 00:28:27

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现在的半导体用硅片一般厚度是多少?
我查阅过一些用作太阳能的硅片,听说现在那些硅片厚度在200~400微米,但是我们现在需要用的硅片厚度要求高点,听说半导体用的硅片厚度比太阳能的稍高,但不知具体是多少,有没有在1毫米左右的,

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对集成电路来说：一般来说4寸晶圆的厚度为0.520mm,6寸晶圆的厚度为
0.670mm左右.晶圆必须要减薄,否则对划片刀的损耗很大,而且要划两刀.我们做DIP封装,4寸晶圆要减薄到0.300mm；6寸晶圆要减薄到0.320mm左右,误差0.020mm.

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