LEA BX,[BX+20H] [SI] 是 (BX) =(DS)*16 + (BX)+20H+(SI);还是(BX) =(BX)+20H+(SI)?

LEA BX,[BX+20H] [SI] 是 (BX) =(DS)*16 + (BX)+20H+(SI);还是(BX) =(BX)+20H+(SI)? LEA DX,[BX+SI]为什么错了 设BX=1234H,DS=2000H,（21234H）=5678H,则指令“LEA SI,[BX]”执行后的结果是SI=? 1.MOV [BX],SI 2．MOV CX,AX 3．LEA BL,A 4．MOV BL,200H 5．LEA DI,A[SI] 已知SI=1200H,DS:[1205H]=1234H,试说明指令MOV BX,5[SI]和LEA BX,5[SI]的区别,执行后BX的内容分别是多少? 判断下列指令是否正确?若错的说明原因1 MOV 【BX】,【DX+10H】2 MOV CS,AX3 MOV 【CX】,AL4 MOV BH,-3605 MOV DS,2000H6 LEA BX,【SI】7 MOV 【BX+SI+110H】,100 很多地方都这样写 LEA BX ,[SI] 为什么不写成 MOV BX,SI.这两种写法不是等价的吗? 跪地打滚求汇编语言高手!回答以下问题,说出对与错.并说明错误的地方.1)MOV BX,[BX][SI]2)ADC VARI,[BP][DI]3)SBB [BX][BP],AX4)PUSH 5678H5)SHL [BP][SI],CL6)ROR AX,27)NEG AX,BX8)LEA CS,AX9)MOV AL,BX10)ADD DS:200H,AX11)AND [BX][BP 若程序的数据段定义如下,写出各指令语句独立执行后的结果：DSEG SEGMENTDATA1 DB 10H,20H,30HDATA2 DW 10 DUP(?)STRIGN DB '123'DSEG ENDS(1) MOV AL,DATA1(2) MOV BX,OFFSET DATA2(3) LEA SI,STRINGADD DI,SI答案给出的解释是这 指出下列源操作数的寻址方式：1、mov bx,2000h 2、mov bx,[2000h] 3、mov bx,[si] 4、mov bx,[si+2000h] 微机接口与原理题,请各位大侠不吝赐教!1、已知BX=0500H,SI=003CH,BETA=0F62H,写出执行下列指令后,DX中的数值.LEA DX,BETA[BX][SI]2、写出执行下列程序段后,AL、AH及标志位AF、CF的值.MOV AX,0007HMOV BL,08HADD AL DAT1 DW 12H,23H,34H,46H,57H DAT2 DW 03H LEA BX ,DAT1 ADD BX ,DAT2 MOV DX ,[BX]执行完dx等于多少啊? 微机原理,操作数寻址问题：MOV [BX+10H],2050 和MOV [SI],BX MOV AX,[BX+SI+0002H] ;设BX=000FH,SI=000FH 怎样计算它的物理地址 一道计算机组成原理的题若DAT1和DAT2都是内存单元的地址,指出下列程序的功能,并加上注解.MOV AL,O ：LEA AI,DATl+14：LEA BX,DAT2+14：MOV CX,15 ：LP：MOV AL,[SI] ：MOV [BX],AL ：DEC SI ：DEC BX ：LOOP LP ： MOV AX,[BX][SI]是什么意思 已知DS=2000H BX=100H SI=0A0H 指出下列的寻址方式和操作数的物理地址 1)MOV DX,[BX][SI]2)MOV BX,1234[BX] 请指出下列指令源操作的寻址方式,并计算物理地址已知DS=1000H,SS=2500H,SI=100H,BX=800H,BP=600H问:mov[BX]cx,mov[2000H]BX,mov[BP]BX,mov[BP+200]BX,mov[BX+SI+300]AX