si(s)+O2(g)=SiO2(g),ΔH=—989.2KJ.mol-1 氧氧双键键能为498.8kj.mol-1,圭硅单键键能为1768kj.mol-1,求硅氧单键键能 越快越好,

晶体硅在氧气中燃烧的热化学方程式为Si(s)+O2(g)=SiO2(s)； =化学键 Si—O O=O Si—Si键能/kJ?mol-1 X 498.8 176 晶体硅在氧气中燃烧的热化学方程式为Si（s）+O2(g)=SiO2 △H=-989.2kJ/mol晶体硅在氧气中燃烧的热化学方程式为Si（s）+O2(g)=SiO2 △H=-989.2kJ/molSi-O xO=O 498.8Si-Si 176问：x的值 Si（s）＋O2（g）=SiO2（s） 怎样计算 该反应的焓变.似乎要考虑Si 和SiOSi（s）＋O2（g）=SiO2（s） 怎样计算 该反应的焓变.似乎要考虑Si 和SiO 的空间结构.求详解,强调,是详解.设硅为a mol 晶体硅在氧气中燃烧的热化学方程式为Si（s）+O2(g)=SiO2 △H=-989.2kJ/mol,Si-Si键能是176KJ,Si-O键能是460KL,O=O键能是498.8KJ,一摩尔硅含有两摩尔Si-Si键,一摩尔二氧化硅含有四摩尔SI-O键,为什么这反应会 si(s)+O2(g)=SiO2(g),ΔH=—989.2KJ.mol-1 氧氧双键键能为498.8kj.mol-1,圭硅单键键能为1768kj.mol-1,求硅氧单键键能 越快越好, 有个关于化学反应热的问题就是 Si（S）+O2（g）=SiO2（s） H=-989.2KJ/MOL中 SI是一个只有一个符号的单质 没说有多少化学键那么根据反应热计算Si-O的键能咋算呢?键能：O=O 498.8Si-Si 176直接写过程 晶体硅在氧气中燃烧的热化学方程式为Si(s)+O2(g)=SiO2(s)； = -989.2/kJmol-1,则X的值为Si—O O=O Si—Si 键能/kJmol-1 X 498.8 176 S(S)+O2(g)=SO2(g),△H= Sicl4(g)+2H2(g)=Si(s)+4HCL(g),分离出Si(s),平衡会怎么移动 已知p4（白磷）+3O2(g)=2P2O3(s) △H=—QKJ/mol,那为什么不能说白磷的燃烧热为QkJ/mol 还有设Si-O键能为X,那么SiO2中的键能是多少呢,老师说要根据结构判断的,那我怎么知道它的结构呢? C(s)+O2(g)=CO2(g)是什么反应? S（g）+O2=SO2（g）与S（s）+O2=SO2（g）哪个反应热多 S(g)+O2(g)=SO2(g) 1 S(s)+O2(g)=SO2(g) 2这2个哪个反应热大?怎么比较? 在同温同压下,下列各组热化学方程式中,△H1＞△H2的是（ ）A 2H2(g)+O2(g)==2H2O(g)；△H1 2H2(g)+O2(g)==2H2O(l)； △H2B S(g)+O2(g)==SO2(g)； △H1 S(s)+O2(g)==SO2(g)； △H2C C(s)+1/2O2(g)==CO(g)； △H1 C(s)+ O2(g)==CO2 (g) s(g)+O2(g)=SO2 反应热1 s（s)+O2(g)=SO2(g ) 反应热2问1与2谁大,关键是为什么 Sicl4(g)+2H2(g)=Si(s)+4HCL(g),增大压强,平衡会怎么移动 在同温同压下,下列各组热化学方程式中△H1>△H2的是（ ）A．2H2(g)+O2(g)=2H2O(g)；△H1.2H2(g)+O2(g)=2H2O(1)； △H2B．S(g)+O2(g)=SO2(g)； △H1 S(s)+O2(s)=SO2(g)； △H2C．C(s)+ O2 (g)=CO(g)； △H1 C(s)+O2(g)=CO2(s)； 1.下列热化学方程式中,化学方程的△H前者大于后者的是 ：（1）C(s)+O2(g)=CO2(g);△H1C(s)+1/2O2(g)=CO2(g);△H2(2)S(s)+O2(g)=SO2(g);△H3S(g)+O2(g)=SO2(g);△H4(3)H2(g)+1/2O2(g)=H2O(l);△H52H2(g)+O2(g)=2H2O(l);△H6(4)CaCO3(S)=