led芯片封装散热考虑哪些因素假如我的芯片是0.3mm*0.8mm,厚度0.12mm.面积也就是0.24mm²,结点最高承受温度115度.假设采用cob封装,通过热界面材料 直接把芯片贴在铜板上,那么要求铜基板的面积
来源：学生作业帮助网 编辑：六六作业网 时间：2024/12/26 20:57:20
led芯片封装散热考虑哪些因素假如我的芯片是0.3mm*0.8mm,厚度0.12mm.面积也就是0.24mm²,结点最高承受温度115度.假设采用cob封装,通过热界面材料直接把芯片贴在铜板
led芯片封装散热考虑哪些因素假如我的芯片是0.3mm*0.8mm,厚度0.12mm.面积也就是0.24mm²,结点最高承受温度115度.假设采用cob封装,通过热界面材料 直接把芯片贴在铜板上,那么要求铜基板的面积
led芯片封装散热考虑哪些因素
假如我的芯片是0.3mm*0.8mm,厚度0.12mm.面积也就是0.24mm²,结点最高承受温度115度.
假设采用cob封装,通过热界面材料 直接把芯片贴在铜板上,那么要求铜基板的面积多大,才能满足其散热呢,除此之外芯片散热还要考虑哪些因素?本人刚入行,很多不懂,
忘记说了 额定功率是0.1w，电压3.3.电流30mA
led芯片封装散热考虑哪些因素假如我的芯片是0.3mm*0.8mm,厚度0.12mm.面积也就是0.24mm²,结点最高承受温度115度.假设采用cob封装,通过热界面材料 直接把芯片贴在铜板上,那么要求铜基板的面积
LED芯片直接贴在铜板上散热,使用的铜板面积,要看整体的工作环境.只有一个LED芯片,附近又没有其他的发热元件,问题就比较简单.0.3x0.8的芯片能承受150mw左右的功率,有个2mm平方的铜基板应该够,因为可以利用附近其他元件散热.如果是许多LED芯片在一起,附近又有其他生热的电源零件,就会复杂许多,占用面积要数以倍计.
严格来说,LED芯片贴在铜基板上只能算导热.真正的散热是产品整体对外界自由空气的传导才是散热.导热做不好,还没到散热系统,芯片就烧毁了.散热做不好,导热再好,热量也散不到机体外部,整机温度过高,即使芯片不会立时烧毁,也会产生光衰.
这要按照你的芯片的电功率，才能够设计散热的。铜的热容量很大，传到快，这是特点。
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