磁控溅射中在溅射过程中一直充入氩气,同时还要抽出氩气,这是为什么?能否为小弟指点迷津即为什么不设定一个气压值,在压强低于这一恒定值时再充入氩气,直到再次达到这一恒定值?不知为

来源:学生作业帮助网 编辑:六六作业网 时间:2024/12/18 18:13:57
磁控溅射中在溅射过程中一直充入氩气,同时还要抽出氩气,这是为什么?能否为小弟指点迷津即为什么不设定一个气压值,在压强低于这一恒定值时再充入氩气,直到再次达到这一恒定值?不知为磁控溅射中在溅射过程中一直

磁控溅射中在溅射过程中一直充入氩气,同时还要抽出氩气,这是为什么?能否为小弟指点迷津即为什么不设定一个气压值,在压强低于这一恒定值时再充入氩气,直到再次达到这一恒定值?不知为
磁控溅射中在溅射过程中一直充入氩气,同时还要抽出氩气,这是为什么?能否为小弟指点迷津
即为什么不设定一个气压值,在压强低于这一恒定值时再充入氩气,直到再次达到这一恒定值?
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磁控溅射中在溅射过程中一直充入氩气,同时还要抽出氩气,这是为什么?能否为小弟指点迷津即为什么不设定一个气压值,在压强低于这一恒定值时再充入氩气,直到再次达到这一恒定值?不知为
首先,真空腔室存在漏气,如果没有连续抽气,外界的空气就会渗入腔体,影响工作气体的洁净度,可能使得薄膜氧化或者氮化;其次,溅射是一个动态平衡,需要不断的更新靶表面的气体保持工作状态不变,否则无法获得结构均一,性能良好的薄膜.
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是不是这样能够排出一些杂质,保持里面的环境纯度?你认为呢

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